smt常见焊接不良.ppt

文档介绍：1:錫珠(Solder ball)
2:錫渣(Solder splashes)
3:側立(Mounting On Side)
4:少錫(Insufficient solder)

5:立碑(Tombstone)
6:虛焊(Unsoldered)
7:偏位(Off Pad)
8:焊盤翹起(Lifted land)
9:少件(Missing Part)
10:冷焊(Cold solder)
11:反白(Upside down)

12:半濕潤(Dewetting)
13:反向(Polarity Orientation)
14:殘留助焊劑(Flux Residues)
15:錯件(Worng Part)
16:多錫(Extra solder)

17:多件(Extra Part)
18:燈芯(Solder wicking)
19:錫裂(Fractured Solder)

20:短路(Solder short)

21:針孔(Pinhole)
22:元件破損(Component Damaged)
23:標籤褶皺(Lable peeling)
25:共面度不良(Coplanarity Defect)
SMT常見焊接不良
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SMT常見焊接不良
錫珠(Solder Ball)
焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致 ,焊料的印刷错位，塌边
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2
SMT常見焊接不良
錫渣(Solder Splashes)
由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料
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3
SMT常見焊接不良
側立(Gross placement)
晶片元件側向(90度)焊接在Pad上.
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4
SMT常見焊接不良
少錫(Insufficient Solder)
任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%
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5
SMT常見焊接不良
立碑(Tombstone)
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象 ,也叫立碑
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6
SMT常見焊接不良
虛焊(Unsoldered&Nonwetting)
焊點面或孔內未沾有錫.
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7
SMT常見焊接不良
偏位(Off Pad)
偏零件突出焊盤位置
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8
SMT常見焊接不良
Pad翹起(Lifted Pad)
焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度)
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9
SMT常見焊接不良
少件(Missing Part)
依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.
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