文档介绍：表面组装技术(SMT)基础培训 Since 1984
SMT基础知识概述
表面组装技术(SMT)基础培训 Since 1984
第一篇：SMT简介
第二篇：SMT材料篇
第三篇：SMT印刷工艺篇
第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇
第五篇：SMT品质控制篇
表面组装技术(SMT)基础培训 Since 1984
什么是SMT
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面组装工
艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体
积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工
艺，如平装和混合安装。
Surface mount Through-hole
高密度
小型化高可靠
与传统工艺
相比SMA特点
生产的自动化低成本
表面组装技术(SMT)基础培训 Since 1984
SMT发展史
表面组装技术(SMT)基础培训 Since 1984
SMT发展驱动力-半导体技术
表面组装技术(SMT)基础培训 Since 1984
SMT发展驱动力-IC封装技术
表面组装技术(SMT)基础培训 Since 1984
SMT前后端工艺-电子产品制造流程
表面组装技术(SMT)基础培训 Since 1984
SMT组装流程
单面组装
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接
=> 清洗 => 检测 => 返修
双面组装
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面
回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干
=> 回流焊接（最好仅对B面）=> 清洗 =>检测 => 返修）
适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A
面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面
波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT
或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺