PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范.pdf

文档介绍：专 业 工 艺 规 程 编号

PCBA 可制造性工艺设计规范
1 概述
本工艺说明书适用于深圳爱迅计算机有限公司内部以及相关客户，控制及检验生产制程中因设计因素

引起的品质问题与生产效率问题。帮助客户在开发及量产阶段，设计适用SMD 的PCB 时，事前考虑PCBA 的质
量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。
明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。
本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计
标准以及生产过程中实际经验制定。
符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺
深圳爱迅计算机有限公司 版权所有：侵犯必究
说明，按相关产品制定其工艺制程。
蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。

2 参考资料
IPC-A-610C， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的验收条件
IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准
SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求
IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

内容与要求
3
术语
1、SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件
贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。

2、THT： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术
3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。
4、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。

、 （ ）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品 而是贴装在
5 SMD Surface Mounting Device , PCB
的表面。
6、SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY 两侧,具有约8～40pin 左右的Lead的表面贴
装IC，Lead Pitch ，，， 等。
7、QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形BODY 四周具有约100～250Pin 左右Lead 的表
面实装用IC, Lead Pitch 有 , , , 等。