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硬盘提速大法让你的硬盘更 nb
随着对高容量存储设备的需求不断增长，
硬盘厂商不断为基
础性的磁记录技术问题寻找创新的解决方案。
其中一大挑战是如
何在写入时有效地覆盖写入位置原有的数据，
这对在不同的操作
温度和读写任务负载条件下的可恢复的软错误率（SER ）的表现非常关键。影响数据覆盖的一项重要参数是读写磁头与记录磁盘之间的间距，通常称为飞行高度。
飞行高度的主要影响因素在于朝着记录磁盘凸出的读写元
件。读写元件与记录磁盘的间距随着温度以及的硬盘的读写任务
负载而变化。众所周知，在不同的操作温度下或在磁盘上位置的不同，读写磁头的机械飞行高度也不同。在以往，硬盘中都内置了温度感应器以监视硬盘的操作温度，同时录写电流可获相应调
整以补偿磁头飞行高度的变化以及适应磁盘介质的矫顽力。
由于磁头上的凸起元件采用特殊的制造材料，其膨胀、收缩的速
度也比其他部分快。当资料被写入磁盘时，电流将通过磁头的录写线圈，这样产生的一个副作用是使录写元件受热膨胀，导致磁
头读写元件向磁盘进一步凸起。因此，磁头读写元件与磁盘之间
的有效间距缩短，进而使读写稳定性下降。由于凸起的幅度随温度而变化，如何保持读写的稳定性，最简单的方面就是确保磁头和磁盘的有效距离不变，而最简单的方法就是保持磁头读写区温度趋于稳定。日立开发的热悬浮控制技术（简称TFC），就是通过这一原理。它能通过磁头上内置的加热元件直接控制读写磁头的
凸起元件，使读写磁头与记录磁盘之间的间距更稳定。在日立最
新推出的5K160移动产品系列中，就采用了这一技术。
读写性能的测试显示使用热悬浮控制技术可将软错误率降低
30%到40%，这标志着软错误率(SER)的显著改善，因而提