文档介绍：SDA-220 双组份有机硅电子灌封胶一、产品说明 SDA-220 是一种有机硅双组份套装电子灌封胶料,由A、B 两部分组成。当两组份以 1:1 重量比分混合时,混合液体会在室温下或 80 ℃以下固化为柔性弹性体。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量有关。固化材料无明显的收缩和温升。胶料无毒,无腐蚀,完全固化后的弹性体耐酸碱、紫外线、抗老化性能好、耐高低温( -45 ~ 200 ℃能长期稳定工作)、可修复性好、具有极佳的耐候性、热传导性能。二、主要特性与优点 1. 无腐蚀, 适用于各种电子产品防护灌封; 5. 室温固化以及加温快速固化 2. 加成反应固化体系, 不产生副产物; 6. 流动性好, 灌封生产效率高 3. 高抗撕、耐震动冲击; 7. 高绝缘, 灌封后的产品工作稳定可靠 4 优异的耐候性,户外可长久使用,防潮防水防酸耐腐蚀三、技术特性序号检测项目 SDA-220 1 外观(固化后) 黑/白/灰固体 2 粘度( mPa · s, 混合后) 1500-3500 3 硬度( Shore A) 45-65 4 使用比例( A︰B)1︰1 5 操作时间(mi n, 25 ° C)< 120 6 完全固化时间(hr, 25 ° C) 4-8 7 撕裂强度( KN/ m ) ≥2 .0 注:上述数据为室温环境测试四、用途适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护, 防水防潮、耐高电压;及汽车电器和各种电子电器的灌封。五、使用方法 1、计量: 准确称量 A、B 组份,A,B 组份混料称重误差小于 3% , 否则会影响固化; 2、混胶:将B 组份加入到 A 组份中均匀混合, 可采用手动搅拌和机械搅拌, 需充分搅拌均匀; 3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将搅拌完的胶静置 20-30 分钟; 真空脱泡:真空度为 - ,抽 5-10 分钟; 4、浇注:把脱完气泡的胶料灌封到零部件中完成灌封操作; (灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥, 不能接触 N、P、S、 Sn 、 Pb 、 Hg 、 As 等化合物, 以免影响固化。) 5、固化:将灌封完的零件室温或加热固化,室温固化: 6-8 小时完全固化;加热固化: 60