文档介绍：焊锡珠产生的原因及对策
摘 要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生 在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的 分析，提出相应的解决方法。
Abstract: solder ball phenomenon is the main defect id SMT process, it appears minly beside the chips,made by many article analyse the causation & countermeasure of solder ball generating.
关键词：焊锡珠焊膏再流焊温度曲线塌落模板印制板
Keyword: solder ball solder paste reflow temperature profile slump stencil PCB
焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的 问题，要完全消除它，是非常困难的。
〜，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元 件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现 代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脫落，从而造成元件短路，影响电子产品 的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。一般 来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制 作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、 外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。
焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的 粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。
A、 焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为88%〜92%,体积比约为50%。当金 属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的 增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能 减小焊膏印刷后的"塌落"，因此，不易产生焊锡珠。
B、 焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏 与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的 氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0 . 0 5 %以下，%。
C、 焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致 较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更 容易产生焊锡粉。
D、 焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在 - mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的"塌落"，促进焊锡珠的产生。
BGA的返修及植球工艺简介
【来源:SMT信息网】【作者:SMTA]【时间：2005-12-27 9:06:54】【点击： 1053]
一：普通SMD的返修
普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使 焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD 的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选 择具有对PCB进行预热功能的返修系统。
二：BGA的返修
使用HT996进行BGA的返修步骤：
1：拆卸BGA
把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清 理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2：去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
3：印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺 寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并 凉干后重新印刷。,可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模 板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等 机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷 却即可。
4：清洗焊盘
用烙铁将