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SMT技术员.ppt

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SMT技术员.ppt

文档介绍

文档介绍:SMT
SMT
SMT 技術員
1
●錫漿/膠水/AI板
投板
錫漿印刷
印刷效果確認
Chip貼片
IC貼片
貼片确認
迴流
AOI檢查
目視檢查
投板
點膠
點膠效果確認
Chip貼片
IC貼片
貼片确認
固化
AOI檢查
目視檢查
波峰焊接
單面錫漿單
面膠水板和AI
單面膠水
板和AI
AI貼裝
- 不必采用双回流
- 三组不同的设备和工艺
优点:
缺 点 :
二 可利用原有设备
ICT/包装
单面锡浆
常見的SMT 流程
2
●錫漿/膠水板/手插机
投板(A面)
錫漿印刷
印刷效果確認
Chip貼片
IC貼片
貼片确認
迴流
AOI檢查
目視檢查
ICT/包裝
投板(B面)
點膠
點膠效果確認
Chip貼片
IC貼片
貼片确認
固化
AOI檢查
目視檢查
單面錫
漿流程
單面錫漿單
面膠水板
- 不必采用双回流
- 两组不同的设备和工艺
优点:
缺 点 :
二 工艺控制困·
二 可利用原有设备
波峰焊接
ICT/包裝
常見的SMT 流程
3
●全錫漿板
投板(A面)
錫漿印刷
印刷效果確認
Chip貼片
IC貼片
貼片确認
迴流
AOI檢查
目視檢查
ICT/包裝
投板(B面)
錫漿印刷
印刷效果確認
Chip貼片
IC貼片
貼片确認
迴流
AOI檢查
目視檢查
ICT/包裝
單面錫
漿流程
雙面錫
漿流 程
优点:
一组装密度高
二 一组设备可完成整个流程
缺 点 :
一 对元件要求高(两次回流)
二 工艺复杂
常見的SMT 流程
4
錫膏的認識
5
錫膏成份
錫膏既不是一種固體,也不是一種液體,它是一種混合膏狀物體,其主要成份為solder powder(錫粉)和flux(助焊劑)
锡膏
锡粉颗粒
助焊剂、希释剂、
稳定剂混合体
84
6
錫膏的粘度
由於錫膏是一種膏狀物體,所以有粘性,.
錫膏粘度測試一般取粘度測試機在25℃,轉動速度為10rpm時記錄的讀數.
一般情況下,粘度在130~***.
7
錫膏的印刷性和濕潤性
印刷性 簡單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地
印刷和印刷后錫膏不會倒塌.
要達到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便***網下錫和脫膜,
而在脫膜后要有較高的粘度,,觸變
劑的加入,使錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快回復.(參考
下圖) 以達到良好的印刷性.
一種良好的錫膏,必需具備良好的印刷性和濕潤性
粘度()
攪拌速度(mm/Sec)
時間 (Sec)
粘度
8
錫膏的印刷性和濕潤性
濕潤性 增加錫膏的濕潤性主要是增加上錫能力
在生產過程中,我們的物料總是有機會與空氣接觸,所以物料都存在表面氧化的現象
而表面氧化會造成元件上錫不良,此時錫膏的濕潤性就起著除去氧化物和幫助錫點
爬升,從而型成良好的錫點.
要達到良好的濕潤性,就應該在錫膏中加入助焊劑和崔化劑,助焊劑和崔化劑在回流
預熱時會濕潤元件和基板,.
重力
表面張力
?
9
在傳統SMT回流焊接中,我們一般采用63Sn/37Pb,
60Sn/40Pb或62Sn/36Pb/2Ag幾種共晶合金的錫

常用錫粉合金成份
常用錫粉顆粒大小
在傳統SMT回流焊接中, pitch() IC則會選擇35um錫粉的錫膏,
325(75 um)
200 / 325
200
325
200(45 um)
過大
過小
10