文档介绍：(—)填空题
1、机械设计常用屈服强度和抗拉强度两种强度指标。
2、设计刚度好的零件，应根据刚度指标来选择材料。
3、TK 是材料从韧性状态转变为脆性状态时的温度。
4、冲击韧性的单位是 J/cm2 ；延伸率的单位是 % ；
屈服强度的单位是 MPa 或 N/mm2 。
5、屈强比是屈服强度与抗拉强度之比。
6、材料主要的工艺性能有铸造性能、锻造性能、焊接性能、
和切屑性能。
7、热敏电阻陶瓷可分为正温度系数（PTC）热敏陶瓷、负温度系数
（NTC）热敏陶瓷和临界温度系数（CTR）热敏陶瓷。
8、无机胶凝材料可分为气硬性无机胶凝材料和水硬性无机胶凝材料。
9、石灰硬化包括干燥、结晶和碳化三个过程。
10、石膏可分为二水石膏、半水石膏、可熔石膏和无水石膏四大类。
11、水硬性无机胶凝材料是指既能在空气中硬化又能在水中硬化的
材料。
12、水泥按用途和性能可分为通用水泥、专用水泥、特性水泥三大
类。
13、能产生激光的固体材料都是由（基质晶体）和（激活离子）两
部分组成。实际上掺杂离子就是（激活离子）
14、铁氧体是作为（高频用磁性材料）而制备的金属氧化物烧结磁
性体，它分为（软磁铁氧体）和（硬磁铁氧体）。
15、表征压电材料的参数是（机电耦合系数 K）（K=通过压电效应
转换的电能/输入的机械能），K 值恒小于 1，它是压电材料进行
（机—电能量转换）的能力反映。
16、在三价稀土氧化物中掺入二价阳离子将产生（O2-空位），若掺
入四价阳离子会产生（间隙氧离子），从而改变三价稀土氧化物的
导电性。
17、判断材料是否具有超导性，有两个基本特征：一是（超导电性），
二是（完全抗磁性）。
18、陶瓷材料的性能：具有（高熔点）、（高硬度）、高化学稳定
性、耐高温、耐磨、耐氧化、耐腐蚀、（弹性模量大）等特点，但
（塑性）、（韧性）、可加工性、抗热震性、使用可靠性不如金属
材料。
19、普通陶瓷的主要原料是（黏土）（石英）（长石）。
20、陶瓷生产工艺过程比较复杂，但基本的工艺可分为（原料配制）、
（坯料成型）、（制品烧结）等三大步骤。
21、黏土是一种含水的铝硅酸盐矿物，其主要成分为（SiO2）、
（Al2O3）、H2O、Fe2O3、TiO3
22、陶瓷的质量取决于原料的（纯度）、细度、坯料的均匀性、
（成形密度）、（烧结温度）和窑内气氛、冷却速度等。
23、硅酸盐的晶体结构很复杂，但构成它的基本单元都是（[SiO4] ）
四面体，（四个氧离子）紧密排列成四面体，（硅离子）位于四面
体心的间隙中。
24、根据 Al2O3 陶瓷瓷坯中主晶相的不同，可将 Al2O3 陶瓷分为
（刚玉瓷）、（刚玉—莫来石瓷）、（莫来石瓷）等。
25、SiC 陶瓷具有（高硬度）和（高温强度），莫氏硬度 13，在
1400℃高温下仍能保持相当高的抗弯强度，所以它主要用作高温结
构材料。另外它有很高的（热传导能力），可作高温下的热交换器、
核燃料包装材料等。
26、功能陶瓷性能的调节优化方法有非化学式计量、（离子置换）、
（掺杂）等，另外还可通过改变工艺条件而改变陶瓷的（结构），
从而改变陶瓷的性能。
27、生产硅酸盐水泥的主要原料是石灰质原料和粘土原料，石灰质
原料提供 CaO，粘土原料提供 Al2O3、SiO2、Fe2O3。
28、立构可分为手性碳原子产生的光学异构体和分子中双键或环上
的取代基空间排布不同的几何异构体。
29、手性碳原子构型包括全同立构、间同立构和无规立构三种；双
键几何构型包括顺式和反式两种。
30、高分子具有分子量大、分子量不均一、分子间作用力远远大于
共价键键能，所以高分子无气态。
31、链锁聚合分为自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合和配位聚
合。不同单体具有不同的聚合类型，其决定因素是碳碳双键上的取
代基，即取代基的电子效应和位阻效应。
32、自游基聚合链终止有偶合终止和双基歧化终止，而阳离子聚合
链终止是单基终止。
33、自游基链转移有多种方式，可向溶剂、聚合物、引发剂、分子
内或阻凝剂转移。
3