文档介绍：IC封装技术发展
一 • IC封装简介
封装对于集成电路芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的粉尘杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降甚至电气功能失效。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用”而且还是沟通芯片內部世界与外部电路的桥梁一一芯片上的键合点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件建立连接。另外，封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于集成电路封装加工，又便于集成电路与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。
总的来说，集成电路封装的作用主要有3个：；；。因此，封装应该具有较强的机械性能、散热性能和化学稳定性；良好的电气性能；标准的尺寸、形式。集成电路封装是随着集成电路的发展而前进的，随着军事、航天、航空、机械等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展，这就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地就要求集成电路封装的密度越来越大，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引线数越来越多，体积越来越小，重量越来越轻。
二■ IC封装的历史
^十年代:双列直插式(DIP)封装
伴随着ic的开始出现，整机生产以分立器件为主，ic为辅，此时的技术需求，只是寻求更稳定的工作。因为一方面，IC芯片的制造还处于初始阶段，集成度很低；另一方面，从电子管走向晶体管，本身整机体积已大大缩小，故而对IC封装没有更多的要求。所以此阶段采用了最易实现的以双列直插式(DIP)为代表的封装，辅以单列直插式(SIP)与针栅阵列 (PGA)封装，满足了线路板(PCB)波峰焊装配的要求。此时，。
:塑封有引线芯片载体(PLCC)、四边引出线扁平封装(QFP)的紧凑型封装
随着一九七八年表面组装技术(SMT)的提出，整机体积的缩小，其线路板随之也减少面积。SMT技术符合了发展潮流，以回流焊代替了波峰焊，进一步提高了 PCB的成品率，从而对IC的封装也提出了新要求。IC芯片制造技术发展顺应了其要求，IC封装开发出了以塑封有引线芯片载体(PLCC),、四边引出线扁平封装(QFP),引脚间距为 —，辅以小型双列直插式(S-DIP),、小型封装(SOP),、载带自动焊封装(TAP)等，封装形式走向多样化。但是，其目标只有一个一缩小面积，顺应电子产品小型化、轻薄化和组装自动化趋势。
:窄间距小外形封装(SSOP)、窄间距四边引出线扁平封装(SQFP)、球栅阵列(BGA)封装
随着计算机技术的快速发展，以个人计算机(PC)为代表的计算机产业，经历了从386— 486—586的快速发展，每前进一代，支持其发展的IC集成度、速度等跨越了一个台阶。一方面，计算机向高档次工作站、超级计算机延伸；另一方面，特别是微软公司推出了划时代的Windows操作系统，使计算机从专家使用走向平民化