电子电路板蓝胶制程检验标准书.doc

文档介绍：电子电路板蓝胶制程检验标准书
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2011/03/30
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电子电路板蓝胶制程检验标准书
1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。
2、适用范围：适用于本公司所有蓝胶工序的制程检验。
3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。
4、一般轻微缺陷检查标准：
检查项目
检查方法
使用工具
判定标准
图示
印偏位
目视
不露铜，不上焊盘允收
漏油
目视
不影响外观，且不在焊盘上允收
5、严重缺陷检查标准：
检查项目
检查方法
使用工具
判定标准
图示
蓝胶厚度
用千分尺测量
千分尺

蓝胶入孔
目视
不允收
蓝胶起泡
目视
不允收
蓝胶裂纹/沙孔
目视
不允收
蓝胶不干
目视/撕蓝胶
不允收
蓝胶而热性
250±5℃浸锡3秒
蓝胶不发热，无裂纹允收
蓝胶与金属分离
目视
不允收
漏印蓝胶
目视
不允收