文档介绍：电子物料基础知识培训
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姓名
APPROVAL DATE
审核日期
ORIGINATOR 编写人
Brian Qiao
,08
Dept. Manger 部门经理
QUALITY 品质
DOCUMENT #: 文件编号：
TRS-QA-XX
REVISION #: 版本号：
00
DATE: 日期：
,08
目录
4 .电感
(一)按功能分类
1.   连接件(Interconnect)： 提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱
或其它PCB与电路板连接起来
2.   有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作
用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3.   无源电子元件(Passive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.    异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，因此必须用手工贴装，其外壳形状是不标准
的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块.
(二)按封装外形形状/尺寸分类
Chip: 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..
0402 (40milX20mil)
SOT: 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..
Melf: 圆柱形元件, 二极管, 电阻等….
SOIC: 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….
QFP: 密脚距集成电路….
PLCC: 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….
BGA: 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: , , ….
CSP: BGA…
CSP 112L Chip Scale Package 2. BGA Ball Grid Array
3. QFP Quad Flat Package 4. PLCC：Plastic Leadless Chip Carrie
5. QFN Quad Flat Non-leaded Package 6 SOP Small Outline Package
7. TSSOP Thin Shrink Small-Outline Package 8. PGA：Pin Grid Array Package
1. 电子器件分类及外形 附1
附2
PCB丝印层上的标示
缺口
白点
IC本体上的凹圆点
1. 电子器件分类及外形 附3
零件名称 代码
电感 L
二极管 D
齐纳二极管 ZD
发光二极管 LED
振荡器
晶体管
集成电路 U
零件名称 代码
连接器(CNTR) CN
开关 SW
保险丝(FUSE) F
排阻 RP
排容 CP
排感 L
零件名称 代码
电阻 R
可变电阻 VR
半可变电阻 SVR
电容 C
电解电容 EC
钽质电容 TC
可变电容 VC
1. 电子器件分类及外形 附4 零件代码之基本认识
电阻(resistor) :在电子线路中，具有电阻性能的实体元件称为电阻器****惯上称电阻,电阻在电路中