文档介绍：SMT基础知识培训教材
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2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。
五、现实社会分析讲座（2H）：
1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；
自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；
个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT简介
SMT的基本概念
SMT就是表面贴装技术的英文缩写
英文全称是Surface Mounting Technology
SMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。
SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。
设备简介
设备
作用
印刷机
给PCB板印刷锡膏
贴片机
通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。
回流焊
把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用
来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板
ICT测试仪
在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等
X-RAY
检查BGA元件内部焊接情况
检查仪
清洗机
对残留于PCB板上的锡膏进行清洗
搅拌机
对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀
冰箱
储藏锡膏
烤箱
对PCB，BGA 进行烘烤，增加上锡性
干燥箱
储藏已烘烤好的BGA元件
、
三. SMT生产流程图
印刷锡膏
PCB及集成块烘烤
上板机
泛用机
炉前检
高速机
PASS
IPC检验
回流焊接
四、SMT的发展
SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，SMT技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。
SMT发展至今，已经历了几个阶段。
第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。
第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。
第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：BP机、大哥大。
当前，SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用MCM（多芯片组件）、BGA（球型栅格阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。
五、 贴片机的种类
拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。
转塔型(Turret)：
元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上
。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
六．SMT有关的技术组成
1. 电子元件、集成电路的设计制造技术
2. 电子产品的电路设计技术
3. 电路板的制造技术
4. 自动贴装设备的设计制造技术
5. 电路装配制造工艺技术
6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
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