文档介绍：智能仪器之——
测试仪器的微型化与设计方法
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1、智能仪器发展趋势
2、高集成度数字器件及设计方法概述
3、高集成度模拟器件及设计方法概述
4、混合器件设计方法
5、总线相关
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1、智能仪器发展趋势
发展趋势：
（1）智能化
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（2）集成化与微型化
齿轮传动生物芯片
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集成度的提高使可靠性得到极大提高
美军先进的F-111飞机原来的平均间隔故障时间为40h，采用超高速集成电路后，平均间隔故障时间提高到5000h，总的元件从224个减少到60个。
海湾战争中的“爱国者”导弹采用高集成度芯片，使电子模块由200个减少到13个
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（3）仿生学
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2、高集成度数字器件及设计方法概述
电子管晶体管小规模集成电路
大规模集成电路中规模集成电路
超大规模集成电路 ASIC
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20世纪80年代中期Altera公司----EPLD
20世纪80年代末Lattice公司----CPLD
1985年Xilinx公司首家推出了----FPGA
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CPLD及FPGA的区别及选用原则
FPGA容易实现时序逻辑，CPLD更适合于实现大规模的组合功能
CPLD的时序延迟是均匀的和可预测的，FPGA的延迟不可预测性。
在编程上FPGA比CPLD具有更大的灵活性。
FPGA的集成度比CPLD高,
CPLD比FPGA使用起来更方便
CPLD的速度比FPGA快,
CPLD是系统断电时编程信息也不丢失。FPGA编程信息在系统断电时丢失,每次上电时,需从器件外部将编程数据重新写入ＳＲＡＭ中。
一般情况下, CPLD的功耗要比FPGA大
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SoPC =FPGA+MCU+DSP
Xilinx公司的SoPC芯片型号为：
Spartan、Spartan－II、Virtex、Virlex－II、XC4000和XC9500
Altera公司的SoPC系列有：
APEX EP20KE
Nios软核带有DSP功能块,在 Nios 核中还可得到定时器/计数器、PIO、SPI、PWM 控制器、10/100 M以太网 MAC 和 SDRAM控制器等资源。
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