文档介绍：天津大学
硕士学位论文
钛酸钡基X9R陶瓷材料研究
姓名:黄刚
申请学位级别:硕士
专业:微电子学与固体电子学
指导教师:吴顺华
2011-12
摘要作为一种简单的金属化合物其具有典型的铁电体性质。由于同烧结温度和保温时间下样品的介电性能,最终确定。战岵⒈N魑榈绮牧系淖罴焉战崆基介电陶瓷以其优异的介电性能已经广泛的应用在琗等宽温型电容器领域中。本论文研究的榈缣沾刹牧鲜且钥翁庾榍捌谘蟹⒊龅肂腦介电陶瓷基础上进行的。论文从分析的晶体结构入手,运用、激光粒度分析仪等现代微观分析手段对各个制备工艺进行分析指导实验的进程。首先通过加入锡钛酸铅顺利的将系统的居里峰位置移至。笥遥⒌鹘了钛酸钡在系统中的比例。其次通过调节烧结工艺和制备工艺对优化沾上低辰榈缧阅堋W终确定了球磨时间为钡玫降木Я3跏剂6却笮〖饶苁迪志ЯA6茸愎坏细化又能防止晶粒团聚现象的发生。最后讨论了烧结工艺对钛酸钡基介质材料介电性能的影响。分析比较了在不样品介电性能参数馐云德蔲为:烧结温度℃:.%疌鎫℃绝缘电阻率羉关键词:籅唤榈缧阅埽恢形律战
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第一章绪论功能陶瓷材料蚆蚪际醯姆⒄奶氐也促进了电子产品不断的及向着微型、轻量化多功能和高可靠的方向的快速发展列综合性新型技术的总称【浚ū砻嫣霸<、等技术流程的总称】。从上世纪中叶材料按照其性能特征以坝猛痉治#汗δ懿牧虾徒峁共牧稀F渲薪峁共牧主要是着重于材料的韧性、强度和良好的适应性特征;而功能材料则是以各种物理学特性等信息的处理为主要特征的。一种材料。功能陶瓷材料它是电子计算机、、通信和生物能源等领域发展的重要基础材料之】。广泛的应用在微电子技术、仪器、仪表、智能机械、能源、计算机、信息技术、生物、传感器技术等各个领域之中,是新世纪各种高新、前沿技术发展的先驱和必备条件【俊随着电子计算机、通讯信息等高新技术不断的向着集成化、微型化方向发展,【·】,推动加快了多功能陶瓷介质材料的发展规模和速度。表面组装技术是一门跨越多科学科的一系、表面贴装器件⒈砻嫣坝∷⒌路板技术概念的提出,经过将近半个多世纪的飞速发展,步入新世纪以来际已经成为电子制造行业普遍采用的一项技术,是其发展进程中不可或缺的重要组成部分。随着表面组装际醯难杆俜⒄褂胪乒悖1阈降缱硬分斩讼着越来越小,集成化提高、性能温度可靠性的方向发展创造了必不可少的条件】。传统的通孔安装技术是一种将带引脚的电子元器件的引脚穿过印制电路板显ぶ频陌沧翱字校⒃赑印刷电路板的另一面上用焊锡进行焊接的一种常用的组装技术【。际跏谴.
简介生产效率、能降低生产成本三成到五成以上,起到节约材料、设备、节省能源、其次,樽凹际跄芎艽蟪潭鹊奶岣叩缱硬返闹柿亢托阅堋俊统的电子元器件组装采取的主要组装方式,其典型的优势在于具有连接焊点牢固,工艺难度小,且可易于人工操作;缺点在对于双面组装技术要求比较难于实现,不利于产品减少重量缩小体积。随着F骷约癝技术的普及和推广,将樽凹际鹾蚑组装技术相结合的方式的电子产品已经逐步淘汰了仅仅靠纯粹的樽胺绞降牡缱硬贰】。樽凹际跏怯煤肝ň哂形藁蚨桃叩牡缱釉F骷附硬⒐潭ㄔ赑印刷电路板表面上的一种电子元器件组装技术【。庾暗牡缱硬菲渚哂刑积小、集成度高、抗震动等优点【啾冉蟃组装技术特点而言,樽技术具有以下几点比较突出的优势:首先,樽凹际跄芴岣卟飞投剩档偷缱硬飞杀。由于际踝陨硗怀龅挠诺悖琒有易于实现生产的自动化、提高劳动提高劳动生产效率、降低生产时间等目的俊K裕捎赟技术的出现使得电子组装变得越来越快捷、越来越简单。随着际醯姆⒄勾吹氖歉髦值子产品的更新换代的速度的加快、电子产品的集成化程度也越来越高,价格却不断的降低。樽凹际醯耐怀鎏氐憔褪亲樽俺隼吹牡缱硬坊蛘咴F骷傅愕木哂低缺陷率、高频特性好等优势。因此,使用了际醯纳隼吹牡缱硬都具有抗震能力强,可靠性高,减少了射频和电磁的干扰,稳定性得到提高。使电子产品的性能得到保证。再次,樽凹际跏歉骼嗟缱硬废蛭⑿突⒄勾俳蛩亍。由于利用际踝樽暗牡缱硬肪哂屑苫潭雀摺⑻寤⌒突⒅亓变轻等突出特点【】。采用樽凹际醯牡缱釉F骷奶寤椭亓客挥胁用樽凹际醯牡缱釉F骷亓康牡氖种蛔笥遥乙话憷肧组装技术之后的电子产品,其体积能够同比缩小一半以上,重量能够减轻%甚至更多⋯】,因此能够促进和加快便携式等电子产品的小型化的进程速度。多层陶瓷电容器或属于新型贴片式电子元器件的一类。具有介电性能优越、体积小、适合表面贴装技术、规格齐全、生产规模大等特点,已经广泛的在各个领域中得到了普遍的应用【”】。。
的发展趋势联许多个单层陶瓷电容器堆叠构成的俊6朗缛萜鞯缛萘俊U婵盏缛萋常数ⅰ晡=橹什悴牧舷喽越榈绯J5缂ḿò宓拿婊是介质层层叠数、C恳徊憬橹什愕暮穸取由