文档介绍：1集成电路工艺微固学院张金平 ******@uestc. 2课程总体介绍一、课程性质和任务?从设备结构及其工作原理、单项工艺方法、工艺集成技术、工艺流程等方面,介绍集成电路芯片的制造工艺原理。了解集成电路芯片是如何制造出来的,加深对器件结构和集成电路的理解,为掌握器件结构和集成电路的设计打下良好的基础。 3二、教学内容及安排?理论教学( 32 学时) : 了解集成电路产业状况及技术发展动态;理解集成电路制造的先进工艺技术;掌握氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、沉积等各种单项工艺技术的基本原理、方法和主要特点;掌握工艺集成的特点以及集成电路制造的基本工艺流程。?实验教学( 16 学时) : 熟悉基本的半导体工艺(清洗、氧化以及光刻);晶体管器件参数测试方法;版图 EDA 工具 L-Edit 的使用。课程总体介绍 4课程总体介绍?绪论: 第1章:导论/半导体产业介绍第3章:器件技术第4章:硅和硅片制备第6章: 硅片清洗?工艺: 第10章:氧化第11章:淀积第12章:金属化第 13-15 章:光刻第17章:离子注入/扩散第18章:化学机械平坦化?工艺集成: 第9章:集成电路制造工艺概况?作业/复****二、教学内容及安排 5三、教材及参考书?教材半导体制造技术: Semiconductor Manufacturing Technology ; Michael Quirk, Julian Serda 著; 韩郑生等译;电子工业出版社, 2009 ; ?参考书?《集成电路工艺基础》,王阳元等编著,高等教育出版社?《微电子制造科学原理与工程技术》, Stephen A. Campbell 著,电子工业出版社,国外电子与通信教材系列。?《集成电路制造技术—原理与实践》,庄同曾编,电子工业出版社。课程总体介绍 6四、上课安排?课时安排每周学时: 4( 1-8 周星期二、四上午 3-4 节) 相关课程: “集成电路原理”,“集成电路工艺实验”,“微电子器件”?课程要求?严格考勤、实行请假制度; ?鼓励看教学参考书和上网查阅资料?采取“教学互动”的教学方式,欢迎用电子邮件传送疑难问题。?考试方式: 闭卷,平时成绩(到课率、交作业)占 30%,期末考试 70%。课程总体介绍 7五、课程答疑?时间星期五下午三点?地点 211 楼802 室( 微固学院楼背后) ?联系方式邮箱: ******@uestc. 电话: 028-83207790 ;********** 课程总体介绍 8第一章导论半导体产业介绍 9第一章导论本章主要内容: ?集成电路产业的地位?集成电路发展历程?集成电路制造概况?半导体产业发展方向 10 引言微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支。?微电子学: Microelectronics -微型电子学?核心: 集成电路。电子学微电子学