国产化排头兵，湿电子化学品未来可期.docx

文档介绍：一、湿电子化学品：以纯度立足的半导体产业核心产品
（一）湿电子化学品简介
湿电子化学品，又称超净高纯试剂或工艺化学品，是指主体成分纯度大于 %，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂，是重要的晶圆制造材料之一，2020 年市场规模占比 4%。主要以上游硫酸、盐酸、氢***酸、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、***、乙醇、异丙醇等为原料，经过预处理、过滤、提纯等工艺生产得到的高纯度产品。下游应用主要为光伏太阳能电池、平板显示和半导体三大领域，主要应用在集成电路制造的清晰、蚀刻、掺杂、显影、晶圆表面处理、去膜、去光刻胶等工序中。
图表 1 湿电子化学品产业链
资料来源：江化微招股书，晶瑞电材公司公告，
按照用途主要可以将湿电子化学品分为通用化学品和功能性化学品两类。其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如过氧化氢、氢***酸、硫酸、磷酸、盐酸、***等；功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液等。
类别
产品名称
作用途径
通用化学品
硫酸
强酸性清洗、腐蚀剂，在集成电路制程应用最多
过氧化氢
清洗、腐蚀剂，可与浓硫酸、***、氫***酸、氢氧化铵等配制使用，在
集成电路制程应用较多
氢***酸
强酸性清洗、腐蚀剂，可与***、冰醋酸、过氧化氢及氢氧化铵等配制
使用
盐酸
酸性清洗、腐蚀剂，可与过氧化氢配制使用，可有效降低金属杂质
***
酸性清洗、腐蚀剂，可与冰乙酸、过氩化氢配制使用
磷酸
超纯磷酸为酸性腐蚀剂，主要用于超大规模集成电路工艺技术的生产
氨水
碱性清洗、腐蚀剂，可与过氧化氢、水、氢***酸配制使用
功能性化学品
蚀刻液
硅、金属层蚀刻
图表 2 常用湿电子化学品品类及用途
类别
产品名称
作用途径
显影液
光刻胶曝光后显影剂
剥离液
用于剥离光刻胶
资料来源：产业信息网《2020 年中国湿电子化学品需求量、湿电子化学品国产化及发展格局分析》，
常用的湿电子化学品以通用化学品为主，占比达到 88%，其中过氧化氢、氢***酸和硫酸需求占比排名前三，占比分别达到 %、16%和 %；功能性化学品中主要为显影液和 MEA 等极性溶液，占比达到了 %和 %。
图表 3 各类湿电子化学品占总需求的比例
资料来源：前瞻产业研究院《2020 年我国湿电子化学品市场发展现状与未来发展趋势，半导体产能转移助力国产化替代进程加速》，
由于电子产品的制作过程中有极高的规格要求，细微的污染或是不纯净都会导致精细的半导体材料的成品率、电性能和可靠性受到严重的影响。随着集成电路的不断发展，超净高纯试剂必须与之同步发展，一代的微细加工技术需要一代的超净高纯试剂与之配套，不断的更新换代，才能适应集成电路生产化的需要。
年代
1986 年
1989 年
1992 年
1995 年
1998 年
2001 年
2004 年
2007 年
2010 年
集成度
1M
4M
16M
64M
256M
1G
4G
16G
64G
技术水平(μm)









金属杂质(ppb)
≤10
≤1
≤
≤
控制粒径(μm)
≤
≤
≤
颗粒(个/mL)
≤25
≤5
SEMI 标准
G2
G3
G4
G5
图表 4 摩尔定律下集成电路技术与超净高纯试剂的发展关联性
年代
1986 年
1989 年
1992 年
1995 年
1998 年
2001 年
2004 年
2007 年
2010 年
国内试剂级别
BV-Ⅲ
BV-Ⅳ
BV-Ⅴ
BV-Ⅵ
资料来源：江阴润玛招股说明书（申报稿），中国电子材料行业协会《集成电路用高纯化学试剂行业调研报告》，
随着对集成电路线宽的要求越来越密集，其对湿电子化学品的要求越来越高，例如有害例子含量已经从 10-6（ppm）向 10-9（ppb）、10-12（ppt）发展。国际半导体设备和材料组织（SEMI）在 1975 年制定了国际统一的超净高纯试剂标准。
SEMI
等级
金属杂质/
（µg/L ）
控制粒径
/µm
颗粒个数（/ 个
/mL）
适应 IC 线宽
范围/µm
规格
应用领域
G1
≤100
≤
≤25
>
适合中小规模集