文档介绍：封装流程介绍
一.
IC封装工艺流程-封装流程介绍
简 介
In
Out
IC封装工艺流程-封装流程介绍
IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。
其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。
封装的目的
IC封装工艺流程-封装流程介绍
树脂(EMC)
金线(WIRE)
L/F 外引脚
(OUTER LEAD)
L/F 内引脚
(INNER LEAD)
晶片(CHIP)
晶片托盘(DIE PAD)
封装产品结构
IC封装工艺流程-封装流程介绍
傳統 IC 主要封裝流程-1
IC封装工艺流程-封装流程介绍
傳統 IC 主要封裝流程-2
IC封装工艺流程-封装流程介绍
芯片切割 (Die Saw)
目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。
其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片背面贴上蓝膜(Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割机上进行切割。
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晶粒黏贴 (Die Bond)
目的：将晶粒置于框架(Lead Frame)上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。
导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座，Die Pad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内，以送至下一制程进行焊线。
IC封装工艺流程-封装流程介绍
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焊线 (Wire Bond)
目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。
焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。
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