文档介绍：SMT:
是英文“ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM的小型化。
COB
是英文“ Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定
(Bonding)
在 PCB上，由于
IC
制造商在
LCD控制及相关芯片的生产上正在
减小
QFP（ SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的
SMT方式将被逐步取代。
TAB
是英文“
Tape Aotomated Bonding
”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为
TCP(Tape Carrier Package
带载
封装 ) 的 IC 用各向异性导电胶分别固定在
LCD和
PCB上。这种安装方式可减小
LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
COG
是英文“ Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个
批量生产，适用于消费类电子产品用的 LCD，如：手机、 PDA等便携式电子产品。这种安装方式在
LCD模块的体积，且易于大
IC 生产商的推动下，将
会是今后 IC 与 LCD的主要连接方式。
COF
是英文“ Chip On Film ”的缩写。即芯片被直接安装在柔性 PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与 IC 一起
安装在柔性 PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
SMT 基本名詞解釋
A
Accuracy( 精度 ) ： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process( 加成工艺 ) ：一种制造 PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料
(铜、锡等)。
Adhesion( 附着力 ) ： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol( 气溶剂 ) ： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack( 迎角 ) ：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive( 各异向性胶 ) ：一种导电性物质，其粒子只在
Annular ring( 环状圈 ) ：钻孔周围的导电材料。
Z 轴方向通过电流。
Application specific integrated circuit (ASIC
特殊应用集成电路
) ：客户定做得用于专门用途的
电路。
Array( 列阵 ) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork( 布线图 ) ：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1 。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备 ) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态
参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查 ) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅列阵 ) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via( 盲通路孔 ) ：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off( 焊接升离 ) ：把焊接引脚从焊盘表面 ( 电路板基底 ) 分开的故障。
Bonding agent( 粘合剂 ) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge( 锡桥 ) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
精选文库
Buried via( 埋入的通路孔 ) ：PCB的两个或多个内层之间的导电连接 ( 即，从外层看不见的 ) 。 C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统 ) ：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action( 毛细管作用 )