文档介绍：第三章微电子封装流程
一、塑料封装工艺流程
PBGA：
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以PBGA为例介绍一下封装制程
PBGA的详细制程（Package process)
贴片
烘烤
离子清除
打线接合
烘烤
植球
助焊剂清除
晶圆植入
晶圆切割
晶片黏结
封模
烘烤
印记
单颗化
包装及运送
Taping
Wafer Mount
Die Saw
Die Attach
Marking
Cure
Molding
Wire Bond
Plasma Cleaning
Cure
Cure
Ball Mount
Flux Clean
Singulation
Packing&Delivery
Singulation
Molding
Solder Ball Attach
Packaging Process
Sawing
Wire Bonding
Die
Die Attach
Wafer
Wire
Packing
Final Test
Solder Ball
Molding Compound
Wafer
切割
贴片
打线&打金线
塑模
贴锡球
单颗化
划片就是把已制有电路图形的集成电路圆片切割分离成具有单个图形(单元功能)的芯片，常用的方法有金刚刀划片、砂轮划片和激光划片等几种：金刚刀划片质量不够好，也不便于自动化生产，但设备简单便宜，目前已很少使用；激光划片属于新技术范踌，正在推广试用阶段。目前使用最多的是砂轮划片，质量和生产效率都能满足一般集成电路制作的要求。
1、划片
Wafer Sawing
晶圆粘片
晶圆切割
Wafer Mount
Die Saw
晶元切割前首先必须在晶元背面贴上胶带（Blue Tape),
并固定在钢制的框架上，完成晶元粘片（Wafer Mount & tape
Mount)的动作,然后再送进晶元切割机上进行切割。
切割是为了分离Wafer上的晶粒（die），切割完后，一颗颗
晶粒就井然有序的排列在胶带上。同时由于框架的支撑可避
免胶带皱褶而使晶粒互相碰撞，并且还可以支撑住胶带以便于
搬运。
wafer
钢制框架