文档介绍：SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT表面封装元器件图示索引(完善）
名称
图示
常用于
备注
Chiｐ
电阻，电容,电感
片式元件
ＭＬD：
Mｏldｅｄ Boｄy
钽电容,二极管
模制本体元件
CAＥ：
Aluｍiｎum Elｅctｒolyｔic Caｐacitor
铝电解电容
有极性
Melf：
Meｔａl Ｅleｃtrode Ｆace
圆柱形玻璃二极管，
电阻(少见）
二个金属电极
ＳOT：
Smalｌ Oｕtlinｅ Ｔraｎsistor
三极管,效应管
小型晶体管
ＪEDEC（TO）
EIAJ(SC)
TO：
Trａnsistor Outliｎe
电源模块
晶体管外形的贴片元件
JEDEC（TO）
ＯSC：
Oscillatｏr
晶振
晶体振荡器
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Ｘtal：Crysｔal
晶振
二引脚晶振
SＯＤ:
Small Ouｔline Diodｅ
二极管
小型二极管（相比插件元件）
JEDEC
ＳＯＩC：
Small Oｕtline IC
芯片,座子
小型集成芯片
SOＰ：
Smａll Ouｔｌine Ｐackagｅ
芯片
小型封装，也称SO，ＳOＩC
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形)
前缀：
S:Sｈrink
T:Thin
SOJ:
Smalｌ Oｕtlｉnｅ Ｊ－Leaｄ
芯片
J型引脚的小芯片【也成丁字形】
LCＣ：
Ｌeａdleｓs Cｈip carｒiｅr
芯片
无引脚芯片载体:
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QＦN 或ＱFN－Ｃ
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ＰLCC:
plastiｃ leaded Chip ｃaｒriｅr
芯片
引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形或J型,是塑料制品.
ＤIP：
Dual In—ｌine Pａckａｇe
变压器，开关,芯片
双列直插式封装：引脚从封装两侧引出
QFP：
Ｑuad
Flat Pａｃｋaｇe
芯片
四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：
Ball
Grｉd Aｒray
芯片
塑料：Ｐ
陶瓷：Ｃ
球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚
ＱFN：
Quaｄ
Flａｔ Ｎo－lead
芯片
四方扁平无引脚器件
SON：
Ｓｍall Outliｎe No—Leａd
芯片
小型无引脚器件
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
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2、 SMＴ物料基础知识
一．    常用电阻、电容换算: