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PCB电镀工艺流程
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PCB电镀工艺流程
浸酸t全板电镀铜t图形转移t酸性除油t二级逆流漂洗t微蚀t二级浸酸t 镀锡t
二级逆流漂洗T浸酸T图形电镀铜t二级逆流漂洗t 镀镍T二级水洗t浸柠檬酸t 镀金t 回收T2 -3级纯水洗t烘干。
PCB电镀工艺流程说明
一、浸酸
1作用与目的
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%有的保持在10%左右，主要是防止水分
带入造成槽液硫酸含量不稳定；
酸浸时间不宜太长，防止板面氧化 ;
在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
。
二、全板电镀铜
1、作用与目的：
保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到
一定程度；
全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；
硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；
硫酸铜含量一般在 75克/升左右，另槽液中添加有微量的***离子，作为辅助光泽剂和
铜光剂共同发挥光泽效果；
铜光剂的添加量或开缸量一般在 3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补
充或者根据实际生产板效果；
2、全板电镀的电流计算一般按 2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以
即板长X板宽X 2X 2A/DM2铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过 32度，多控制在22
度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。
3、工艺维护
每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按 100-150ml/KAH补充添加；
检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；
每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；
每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），***离子（2次/周）含量，并通过
霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；
每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流
- 电解 6-8 小时；
每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；
并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；
并用碳芯连续过滤 6-8小时，同时低电流电解除杂；
每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；
每两周要更换过滤泵的滤芯。
4、详细处理程序
取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀
剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用；
将阳极钛篮和阳极袋放入 10液液浸泡6-8小时，水洗冲干，再用 5%稀硫酸浸泡，水
洗冲干后备用；
将槽液转移到备用槽内，加入 1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到 65度
左右打开空气搅拌，保温空气搅拌 2-4小时；
关掉空气搅拌，按3-5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气
搅拌，如此保温 2-4小时；
关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；
待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按 - 6-8小时；
经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，***离子含量至正常操作范围内，根据霍尔槽
试验结果补充光剂；
待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-
处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；
试镀。
5、阳极铜球内含有 -%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生。
6、补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时，添加后应低电流电解一下，补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加，否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液。
7、 ***离子的补加应特别注意，因为***离子含量特别低（30-90ppm），补加时一定要用量
筒或量杯称量准确后方可添加， 1ML盐酸含***离子约385ppm
8、药品添加计算公式：
硫酸铜（单位：公斤）=（75- X） X槽体积（升）/1000
硫酸（单位：升）=（10%- X）g/L X槽体积（升）
或（单位：升）=（180- X）g/L X槽体积（升）/1840
盐酸（单位：ml）=（60- X