文档介绍：3/1/2017 1講師 3/1/2017 2 印刷是遵循流体动力学的一个过程。原则上,它是一个十分简单的过程。模板,一个关键的因素,应该得到相当大的注意力。如果严格地遵循基本的设计与制造规则,则可以避免许多印刷问题。 3/1/2017 3 框架支持和保护模板,典型地是用铝制造,通过钨惰性气体(TIG, tungsten inert gas) 把管焊接起来,或通过铸造。框架的尺寸通常决定于使用的方法。铸造适合于较小的框架,但当框架越来越大时, 使用 TIG 焊接管较为有效。模板安装在框架上是通过胶和聚酯或不锈钢网,它把模板拉紧,保持张力,避免翘曲或扭曲。 3/1/2017 4 主框,设计用来固定无框模板。这个概念源自于高混合的运作,使用大量的模板,其储存成为问题。它也消除了框架成本。使用者将模板装到框架内,通过框架上的张紧机构来拉紧。随着时间的过去,我相信这种方法会有困难来保证适当的模板张力。除非处理模板很小心,否则损坏的危险性是很高的。 3/1/2017 5 模板的制造是通过三种方法。化学腐蚀(chemical etching) 和激光切割(laser cutting) 移去材料(减的方法),而电铸(electroforming) 则以化学的方法增加材料(加的方法)。 3/1/2017 6 化学腐蚀是原始的、现在还最普遍的制造方法。一种可感光成像的抗蚀剂层压在金属箔的两面,然后一个含有开孔图象的两面感光工具小心地与金属箔一起定位。抗腐蚀剂被显影,将要移去的区域暴露。感光工具结合使用一种补偿横向蚀刻的蚀刻因子。然后将金属箔放入一个化学蚀刻箱,通过移去被暴露的材料产生开孔。这个方法对引脚间距为 或更大的元件是可接受的。 3/1/2017 7 激光切割涉及的步骤比化学蚀刻要少。一种可编程的激光机用来切割开孔,自然会产生锥形或梯形的孔壁(化学蚀刻也可以产生这种效果,如果希望的话)。在某些情况下,这将改善锡膏的释放。典型的,靠板面的开孔大于靠刮刀面的开孔。通常激光切割用于密脚元件,但也可用于整块板。混合技术的模板结合使用化学蚀刻和激光切割。化学蚀刻用于开较大的孔,而激光切割用于开密脚孔。 3/1/2017 8 电铸也使用一种可感光成像的抗蚀剂, 抗蚀剂放在阴极金属心上。抗蚀剂比所希望的模板厚度大。当抗蚀剂被显影时,抗蚀剂柱在希望开孔的位置形成。镍被电镀在阴极金属心上,直到达到所希望的模板厚度。电镀之后,将抗蚀剂柱移去,模板从金属心上取下。这个方法主要用于锡膏释放成问题和要求非常好的准确性和精度的应用。 3/1/2017 9 两个附加的工序,抛光和镀镍,是用来进一步提高表面光洁度,消除表面不规则。这个改善了锡膏释放,因此提高模板性能。 3/1/2017 10 材料的体积(锡膏与胶剂)主要由开孔尺寸和金属箔厚度来控制。材料释放受各种因素影响。就模板而言,涉及模板的最关键因素包括,纵横比、面积比、孔壁的表面光洁度和几何形状。