文档介绍：signal layers 信号层﹡ Toplayer 顶层(布线层) ﹡ Bottomlayer 底层(布线层) Internal planes 内部电源(接地层) Mechanical layers 机械层 Masks 阻焊层 Top Solder 顶层(阻焊层) Bottom Solder 底层(阻焊层) Top Paste 顶层助焊层(贴片助焊顶层)选择作为将线路层上线性焊盘转换为焊盘模版。 Bottom Paste 底层助焊层(贴片助焊底层) Silkscreen 丝印层(印刷元器件的轮廓) ﹡ Top Overlayer 顶层丝印层﹡ Bottom Overlayer 底层丝印层 Other 其他﹡ Keepout Layer 禁止布线层画整张板子的轮廓﹡ Multi Layer 多层 Drill guide 钻孔引导板 Drill drawing 过孔钻孔层﹡:带﹡标志的是常用层。 PCB 层解释 1Signal layer( 信号层) 99SE提供了 32个信号层,包括 Top layer( 顶层),Bottom layer( 底层)和30个MidLayer( 中间层). 2Internal plane layer( 内部电源/接地层) Protel 99SE提供了 16个内部电源层/,,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/ layer( 机械层) Protel 99SE提供了 16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记, PCB Design|Mechanical Layer ,机械层可以附加在其它层上一起输出显示. 4Solder mask layer( 阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,, 99SE提供了 Top Solder( 顶层)和Bottom Solder( 底层)两个阻焊层. 5Paste mask layer( 锡膏防护层) 它和阻焊层的作用相似, 99 SE提供了 Top Paste( 顶层)和Bottom Paste( 底层)两个锡膏防护层. 6K