文档介绍：SMT生产流程介绍
SMT生产流程介绍 ppt课件
2021/3/26
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内 容
1
3
4
2
灯具生产流程
5
灯具生产流程介绍
品质检验设备及工具
6
灯具产品类型说明
7
新客户导入流程
8
固晶机设备介绍
人员教育训练及认证
生产追溯系统
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项目
现状说明
图片
客户
新客户 导入
ALL
一、新客户导入流程
ICT, FT
Program
BOM Verification
DFx Check
Fabrication Data
SMT Program Tooling
AOI Program
SOP
Manufacture
New Design/ Sample Producing
NPI Request / Layout
Design Verification
Data Preparation
Mass Production
Production Transfer
Program Output
TSMT NPI Process Solution
新客户引进
试产前准备
新专案成立
新机种试产
新机种量产
移转制造经理
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ASM AD830
ASM AD880
设备外观
芯片尺寸
6 × 6 - 200 × 200 mil
6 × 6 - 200 × 200 mil
基板尺寸
Length "-"（80-260mm）
8" × 5"（203 × 127 mm）
Width "-"（-75mm）
固晶周期
200 ms
320 ms
机台PPH
4,000 pcs/hr
6,000 pcs/hr
二. 固晶机设备介绍
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SPOT系列
SLM(Cob)系列
Mini系列
LEDISK系列
Strip M系列
TDLM系列
Strip C 系列
Puck 产品
DLM系列
DLM-NFDL系列
Led -line系列
PLM系列
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4-1灯具SMT生产流程介绍---Light Board
置放零件
物料准备
回焊制程
总检
锡膏印刷
载具定位
电性测试
四. 灯具生产流程介绍
喷墨
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4-2灯具SMT生产流程介绍---Drive Board
物料准备
回焊制程
锡膏印刷
物料预加工
置放零件
四. 灯具生产流程介绍
红胶印刷
置放零件
AOI测试
回焊制程
AOI测试
目检
AI+RI作业
ICT/FCT测试
目检
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4-3灯具组装生产流程介绍---C-Box
ICT
物料准备
FCT
目检/修补
人工插件
总检/贴标签
老化
四. 灯具生产流程介绍
组装外壳
刷散热膏
L2焊线
L2&driver裂片
组装COVE
光学
贴Film
焊接Driver
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总检
物料准备
成品FCT 测试
组装LENS
四. 灯具生产流程介绍
包装
成品装箱
Hi-pot测试
4-4灯具组装包装流程介绍
贴外箱标签（出货）
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流程图
图示
作业内容
作业重点及目的
外观
/ PCB 外观
﹔
尺寸
（依机构图）
尺寸符合组装需求﹔
特性
VF IV X Y光学特性
电容、变压器绝缘耐压测试
保险丝新耐性测试
半导体特性测试
灼热丝测试及球压测试
抽测PCB AU/NI镀层厚度
XRF 检测零件成分
单体光学特性符合标准﹔
确保实装电子元器件符合其产品性耐性标准
检测产品外观符合成品检验规范标准
确保材料符合GP标准
IQC
3-