文档介绍：国家标准《电子工厂洁净厂房设计规范》中强制性条文 GB 50472-2008 陈霖新中国电子工程设计院 2009 年07月 1、电子工厂洁净厂房特点 2、章节内容简介 3、强制性条文等介绍 4、结语 1、电子工厂洁净厂房特点电子产品生产发展迅猛 IC 特征尺寸 μ m,12 〞~ 16 〞, 64G TFT 第六代产品对化学污染物的严格要求大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房投资大、能量消耗大 1、电子工厂洁净厂房特点年份 1995 1997 - 1998 1999 - 2001 2003 - 2004 2006 - 2007 2009 - 2010 DRAM 集成度 64M 256M 1G 4G 16G 64G 纯度(μ m) - 硅片直径(mm) 200 200 300 300 400 - 450 400 - 450 受控粒子尺寸(μ m) 粒子数(栅清洗)(个/m 2) 1400 950 500 250 200 150 重金属(Fe) (原子/cm 2) 5× 10 10 × 10 101× 10 105× 10 9 × 10 9 < × 10 9 有机物(C)( 原子/cm 2) 1× 10 145× 10 133× 10 131× 10 135× 10 123× 10 12 集成电路对化学污染物的控制指标电子工厂洁净厂房的特点: 微粒控制十分严格、要求控制 μm甚至更小粒径 ISO1 级或更严格。高纯物质,包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输送。对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定对防静电、电磁兼容等大体量、多层单向流洁净室,二层/三层布置数万 m2 。 1、电子工厂洁净厂房特点 1、电子工厂洁净厂房特点项目芯片厂 1芯片厂 2芯片厂 3芯片厂 4芯片厂 5芯片厂 6芯片厂 7芯片厂 8芯片厂 9芯片厂 10 芯片厂 11 芯片厂 12 芯片厂 13 芯片厂 14 芯片厂 15 芯片厂 16 芯片厂 17 位置大陆台湾台湾台湾韩国韩国韩国韩国爱尔兰美国美国美国爱尔兰磁力台湾法国新加坡状况生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行规格(㎜) 200 (8") 300/200 (12"/8" ) 300 (12" ) 300 (12" ) 200 (8") 200 (8") 200 (8") 200 (8") 200 (8") 200 (8") 200 (8") 300 (12" ) 300 (12" ) 300 (12" ) 200 (8") 200 (8") 200 (8") 洁净生产区面积(㎡) 8700 14000 9000 9000 10000 10000 10000 10000 8892 15810 15810 13857 12183 8740 7900 6500 8000 建筑高度 表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积 1、电子工厂洁净厂房特点项目芯片厂 18 芯片厂 19 芯片厂 20 芯片厂 21 芯片厂 22 芯片厂 23 芯片厂 24 TFT-LCD/1 TFT-LCD/2 TFT-LCD/3 TFT-LCD/4 TFT-LCD/5 TFT-LCD/6 TFT-LCD/7 TFT-LCD/8 位置上海上海成都上海苏州重庆浙江北京上海昆山深圳台湾上海北京日本状况生产运行生产运行生产运行生产运行生产运行建设中生产运行生产运行生产运行试生产正在建设生产运行正筹建正筹建生产运行规格(㎜) 300 (12" ) 300 (12" ) 200 (8") 200 (8") 200 (8") 200 (8") 150 (6") 5代, 1100 ×1300 5代, 1100 ×1300 5代, 1100 ×1300 5代, 1100 ×1300 6代, 1500 ×1800 6代, 1500 ×1800 6代, 1500 ×1800 8代, 2160 ×2460 洁净生产区面积(㎡) 12000 9400 10321 12000 1500 5160 28000 22000 +14000 ~3000 ~33000 ~36000 ~34000 ~36000 ~90000 建筑高度