文档介绍：潜在的失效模式及效应分析表 Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS ( DFMEA ) FMEA 编号: 产品名称: 3014 LED 责任部门: 技术部关键日期: 修订日期: 201 1 . 版次: A0 编制者: 马明来审核: 刘乐鹏小组成员: 马明来周清平陈坚谭友林杨仙妮序号 NO. 过程功能要求 Process Function Requirements 潜在的失效模式 Potential Failure Mode 潜在的失效后果 Potential Effect(S) of Failure 严重度 Sev 级别 Class 潜在的失效原因/ 机理 Potential Cause(s)/ Mechanism(s) of Failure 现行设计风险优先指数 . 建议的措施 men ded Action(S) 责任及目标完成日期 Responsibility & pletion Date 措施结果 Result 现行设计预防控制 Current Process Controls Prevention 频度数现行设计检测控制 Current Process Controls Detection 探测度 Det 采取措施完成日期严重度 Sev 频度数 Occ 难检度 Det 风险优先指数 . 1 芯片: 发光光源/ 激发荧光粉发光组成相应需求的颜色芯片被静电击穿芯片不能正常发光 6 芯片抗静电能力弱, HBM 小于 2000V 模拟测试 1 样品测试 VF2(If= μ A) ( 分光机) 2 12 芯片磊晶缺陷 6 反向漏电流大 1 样品测试 Ir(Vr=) (分光机) 2 12 芯片焊线不良 6 芯片电极脱落 1 样品测试 VF(If=30mA) ( 分光机) 2 12 芯片亮度不符 L ED 产出亮度不符 4 PO 不稳定设计评审 5 样品测试 PO( 裸晶测试仪) 2 40 芯片波长不佳色区做不到位 4 芯片选材不当设计评审 3 样品测试 W LD 2 24 芯片尺寸不符光效不佳 2 设计缺陷设计评审 5 样品测试( 用影像测试仪测试其尺寸) 1 10 2 支架: 反光/ 焊线/ 固晶片支架尺寸不符 L ED 不符合客户要求 4 设计缺陷图纸评审 4 样品验证( 用影像测试仪测试其尺寸) 2 32 耐高温性能差 LED 可靠性不符合要求 3P PA 射料选材不当 1 样品验证( 用回流焊机验证其高温黄变性) 39 气密性不良 L ED 容易被硫化 44 样品检验( 红墨水实验) 4 64 加大可靠性测试强度, 确认其气密性支架白壳亮度过低 LED 亮度产出不稳定, 不能满足客户要求 4 材质不符合标准 2 样品& 试产 DOUBLE - CHECK 6 48 功能区膜厚过低功能区反射性能差; 焊接性不良 5?设计缺陷设计评审 3 样品& 试产 DOUBLE - CHECK 1 15 支架引脚不牢固焊线后容易短路, 引起 LED 不亮 3 设计缺陷设计评审 2 样品焊接性测试 5 30 支架正负极标示不明显 L ED 焊反 3 设计缺陷防错法 1 样品区分正负极实验 26 3 固晶胶: 将晶片与支架粘合固晶胶粘性不良固晶推力不足 3?