文档介绍：列举封装形式来说明: 1. 直插形式的封装, 一般为了提高良品率, 提高光效可以采用 8-13um 颗粒的荧光粉来封装。 SMD3528 这种形式的封装, 可以采用 8-17um 颗粒的荧光粉来封装, 但是 8um 的荧光粉封装出来的产品良品率高好控制, 缺点是光效没有 13um, 或者说 17um 颗粒大的荧光粉封装出来的光效高。如何来取得双赢呢?我们一般建议白光工程师采用 13u m 颗粒的来做 3528 形式的封装。这样随然没有 17 um 颗粒大的荧光粉封装出来的光效高,但也不会输给 17um 颗粒荧光粉所封装出来的产品太多,从生产制造的角度去考虑 13um 颗粒的荧光粉好控制, 良品率高过 17um 封装出来的产品更有利于降低生产成本。 3. 5050 , 5630 , 3535 ,这类形式的封装可以采用 17um-25um 类型的荧光粉来封装,因为他载体面积大, 对大颗粒的荧光粉承载完全是可以满足的, 但是缺点是用大颗粒的荧光粉, 容易沉淀, 不好控制一致性, 这需要我们采用不同的工艺, 不同粘度的荧光粉胶来拌大颗粒的荧光粉。 4. 大功率1W 这种封装形式的产品我们一般建议白光工程师采用 17-25u m 或者加 4um的荧光粉来改善光斑。 5. 大功率集成模组, COB 形式的封装,我们一般建议白光工程师采用 25-30um 颗粒的荧光粉来进行封装。原创作品,作者弘大荧光粉经销商李东平转载请注明,谢谢大家! 最近发现很多网站转载这篇文章, 并未注明原创作者。请转载尊重原创者劳动成果转载是注明。谢谢!!!