文档介绍：初识集成电路
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传说中的“牛屎”
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何谓牛屎？ 其实“牛屎”是一种“封装”形式
在集成电路（俗称IC）的生产过程中，晶圆厂（行内人叫Wafer厂）将客人委托生产的IC做成1片片的晶圆（Wafer）之后，会先送去测试厂（当然也有人省略不测），测试厂就该IC的功能做测试（测试相关数据当然是由客人自己提供），测试OK的晶圆再送去切割厂或是包装厂
1片晶圆可以切割数十颗到数千颗不等，就看是甚么功能的了。如果是像Flash，一般1片是数十颗或是百颗计算，如果是其他消费性的，比如是遥控器，1片上千颗了。
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正常的IC都会做封装，因为封装的面像好看，感觉也高档。封装（Packaging）厂在封装的时候就会先做切割再包装，出来的IC通称“颗粒”。如果IC不需要封装，就会直接作切割（Dice Sort），出来的IC通称“裸片”。
那裸片如何将脚位与PCB作连接呢？打线（Bonding）厂就发挥作用了，当打线厂用铝线将裸片与PCB连接在一起之后，必须要有个保护的东西，这个东西就是“胶” 打好线，测试好，就得进行”封胶“（进烤箱烘烤1个半钟头左右）出来之后就是大家看到的“牛屎” 尽管卖像不好，但是生产过程也花费很多人的心血，所以大家别对“牛屎”有那么大的反感
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优点： 开发周期短 封装成本低 适用于比较简单的电路
缺点: 因为是晶元直接绑定在线路板上,所以底衬可能不能很好的焊接或者是焊接不牢靠. 受热或者是受冷之后,因为热涨冷缩的原因,底衬可能会接触不良 黑胶密封性比起其他方式的封装方式，密封性差很多，可能会受到水，潮湿环境和静电的影响。 黑胶封装的胶体有老化的可能 黑胶封装的线路板基本没有维修的可能。
除了“牛屎”，你还想到了什么关于集成电路的有趣的俗称么？
我是“蜈蚣”哥
“牛屎”封装的优缺点
PLAY
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第三章 集成运算放大器
本章内容：主要介绍集成电路在信号运算 和信号处理方面的应用。
§3-1 集成电路的简单介绍
一、集成电路的发展过程
科学研究和生产的需要推动着电子技术的发展，而电子器件和电路的改进又带来了科学技术和工业生产水平的进一步提高。迄今，电子器件已经经历了四次重大的变革。
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1、1904年,电子三极管（真空三极管）为第一次。
一、集成电路的发展过程
真空三极管的发明人,“无线电之父”,Lee de Forest
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4、1974年，出现了大规模集成电路(LSI (Large Scale Integration ))为第四次。
2、1948年，费来明发明了晶体三极管为第二次。
3、1958年，集成电路(IC（integrated circuit） )为第三次。
（中国65年生产第一块TTL与非门）
大规模集成电路
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现在集成电路的规模，正在以平均1～2年翻一番的速度在增大。
1948 1966 1971 1980 1990 1998 1999
小规模 中规模 大规模 超大规模 超超大规模 超亿规模
SSI MSI LSI VLSI ULSI GSI
理论集成度 10-100 100～1000 1000～10万 10万～100万 100万～1亿 ＞1亿
商业集成度 1 10 100～1000 1000～2万 2万～5万 ＞50万 ＞1000万
触发器 计数器 单片机 16位和32位 图象 SRAM
加法器 ROM 微处理器 处理器 128位CPU
（1）设计技术的提高，简化电路，合理布局布线
（2）器件的尺寸缩小（工艺允许的最细线条）
（生产环境：超净车间）
（3）芯片面积增大，从1～5 mm2到现在的1 cm2
1967年在一块晶片上完成1000个晶体管的研制成功。
集成电路集成度的提高主要依靠三个因素
由于现在这三方面都有所突破，？
77年美国30mm2制作13万个晶体管，即64K位DRAM。
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微米， 64兆位DRAM集