文档介绍：工艺流程培训
讲师：谢杨林
2006-06-09
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行业常规板件类型
z 以板件层数分：
z 单面板
z 双层板
z 四层板以上（多层板）
行业常规板件类型
z 以板件表面处理工艺分：
z 喷锡
z 电金
z OSP
z 金手指
z 沉（化）金
z 沉（化）银
z 沉（化）锡
z 注：有些板件是结合多种工艺并存的！
行业常规板件类型
z 以板件质量接受等级分：
z 1级板：普通家用电子产品，如玩具用PCB。
z 2级板：普通军用或高档家用电子产品，如个人电脑。
z 3级板：高级军用或需不间断运作线路板。
行业常规板件类型
z 以产品形态分：
z 软板
z 硬板
z 软硬结合板
外层负片工艺流程的优缺点
z 优点：
z ，使用此工艺可以省去图形电镀的镀锡及前处
理、退锡成本！
z ，使用此工艺可以省去图形转移再次转入图
形电镀的时间！
z ，使用此工艺可以省去图形电镀设备投资
及人员投入！且可节约厂房的有效空间。
外层负片工艺流程的优缺点
z 缺点：
z ，
对于较大的金属化孔极容易出现干膜破孔引起孔内无铜！
z ，部分要求不高板件可允许PTH孔有破环，但使用
我司工艺生产，PTH孔必须有约至少1-2mil的环保留（显影后），
所以对于部分PTH孔设计环宽较小且无法优化的板件无法生产。
z ，因其直接影响蚀
刻的线路均匀性！
z ！
正片生产流程与负片流程的不同点
z 正片流程：
z 沉铜－一次镀铜－前处理－压膜－对位－曝光－显影－图电前处理
－二次镀铜－镀锡（镀镍金）－退膜－碱蚀－退锡（无）－绿油
z 负片流程
z 沉铜－全板镀铜－前处理－压膜－对位－曝光－显影－酸蚀－退膜
－绿油
1。负片流程生产周期更短，经历工序更少。
2。负片流程多了镀铜及蚀刻药液成本，省却了镀锡、退锡及图电前
处理成本。
行业常见的工艺流程
z 以六层数举例：
z 某厂生产普通六层喷锡板： (外层正片）
z 2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片
开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－
钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形电镀－碱性
蚀刻（褪膜、褪锡）－绿油－文字－喷锡－锣板（ V－CUT、冲
板）
注：未注明所有检验工序