测试协议-服务合同.doc

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测试协议-服务合同
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测试协议-服务合同
测试协议 - 服务合同
______ 集成电路设计研究中心（甲方）和 _______企业（乙方）
经友善磋商，对__________项目的相关测试技术指标问题达成以下协
议：
一、乙方应在本协议签订 _____天内将芯片资料，测试码供应给
甲方。
二、甲方在乙方供应封装好的芯片后 _____天内，将测试剖析结
果提交给乙方。
三、详细测试要求：
甲方按乙方要求，在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 电阻上拉至 5 伏。
甲方在测试剖析时，应让 ______芯片工作在 5v。
乙方供应 ____功能测试码文件（ t______t 格式）两份。
甲方使用乙方供应的功能测试码文件，在 1mhz下对样品进行测试剖析。
乙方以为正常状况下， 样品的功能测试应所有经过， 参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 ?
静态工作电流 vdd ＝5v ua ?
动向工作电流 vdd ＝5v ua ?
输入高电平电压 vdd ＝5v v ?
输入低电平电压 vdd ＝5v v ?
输入高电平电流 vdd ＝5v， vih ＝5v ua ?
输入低电平电流 vdd ＝5v， vil ＝0v ua ?
输出高电平电压 vdd ＝5v v ?
输出低电平电压 vdd ＝5v v ?
输出高电平电流