文档介绍：目录
第一章绪论 1
简介 1
SMT工艺的开展 1
第二章贴片工艺要求 2
工艺目的 2
贴片工艺要求 2
第三章贴片工艺流程 4
全自动贴片机贴片工艺流程 4
离线编程 4
在线编程 7
安装供料器 9
做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像 9
制作生产程序 11
第4章首板试贴及检验 15
首件试贴并检验 15
根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 15
连续贴装生产 16
SMT在生产中的质检和故障处理 16
第五章贴片故障及排除 22
贴片故障分析 22
贴片故障排除 22
第六章手工贴装工艺 25
手工贴装的要求 25
手工贴装的应用范围 25
手工贴装工艺流程 25
后记 28
参考文献 29
附录 30
SMT贴片工艺(双面)
第一章绪论
简介
随着我的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。外表贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成局部。SMT的迅速开展和普及，对于推动当代信息产业的开展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。与SMT的这种开展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速开展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。
SMT工艺的开展
SMT工艺技术的开展和进步主要朝着4个方向。一是与新型外表组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的开展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。主要表达在：啊
1. 随着元器件引脚细间距化，引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向开展；
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；
3. 为适应绿色组装的开展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；
5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；
6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的外表组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的外表组装等。
第二章贴片工艺要求
工艺目的
本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相对应的位置上。
贴片工艺要求
一、贴装元器件的工艺要求
1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2. 贴装好的元器件要完好无损。
3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于m，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于mm。
4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出局部要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
二、保证贴装质量的三要素
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端