文档介绍：第三次作业
FPGA开发板装接工艺实训
1流程图2班组安排3作业指导书
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元器件准备班组：
第一工位
►
SMT元件检查
第二工位
►
THT元件检查
第三工位
►
SMT元件配送
第四工位
►
THT元件配送
第五工位
►
THT元件成型
SMT元件装配班组：
第六工位
►
刷丝印焊锡膏
第七工位
►
贴片 Q1,Q2,Q3, R16, R17, R18
第八工位
►
贴片 Q5, Q6, Q7, R12, R13,R14
第九工位
A
贴片 Rll, R15, R8, Q4
第十工位
A
贴片 U3, U4, R7, R9
第^一工位 第十二工位 第十三工位 第十四工位 第十五工位 第十六工位 第十七工位 第十八工位 第十九工位 第二十工位
THT装配班组: 第二^一工位 第二十二工位 第二十三工位 总装： 大板检验
► 贴片 R35-R50
► 贴片 Ul, Rl, Cl, C4
A 贴片 R19-R16
► 贴片 U5, R2, C5, C6
A 贴片 R55-R58, C7, C9
A 贴片 R51 〜R54,R59
A 贴片 R3-R10
A 检查贴片
A 过回流焊
A 检查、补焊
► 插装元件
a 焊接
A 检验和补焊
作业指导书如下:
长沙民政职业技术学院
作业指导书
课程名称
电子产品生产工艺实训
文件编号
实训项目
FPGA实验板生产工艺实训
FPGASYBSC2011-5-12
班组名称
元器件准备
工位编号
第一、二、三、四、五 工位
工位名称 SMC、SMD元器件检验目标岗位 元器件检验员
编制/日期
吴治刚/黄勇
/2011-5-12
工具仪器
1
万用表
2
放大镜
3
专用测试仪
不干胶标签纸
审核/日期
器件
1
SMC
2
SMD
审定/日期
操作步骤
工艺规范
技能要点
说明
1、核对名称、型号规格、 封装形式、生产厂家。
标识清楚，准确无误，符合相关技术资料。
1、 防静电技能；
2、 元器件识别、检测技能；
1、 必须戴防静电手套操作；
2、 用银子夹持不可夹到引线上。
2、SMC、SMD过回流 焊机，检测可焊性。
要求SMC、SMD元器件上锡良好。 (米用抽检)
3、用专用仪器测试 SMC、SMD 性能。
性能技术要求与产品技术要求的技术参数一致。
4、将元器件分类，并加 贴标识。
元器件不能混淆，标识书写清楚。
5、将元器件配送到 SMT线相应工位。
3、仪器仪表、工具操作使用技能。
3、 必须按元器件供货厂家提供的 技术参数及要求进行检验。
4、 IC (SC1088 )标记方向。
SMC、SMD元器件清单:
电阻器
电阻器
标识
封装形式
型号
数量
配送工位
102
0805
RJ-1K-1/8W
18
SMT装配第二、七、八、九、 4工位
472
0805
RJ-5. 4K-1/8W
8
SMT装配第十二工位
511
0805
RJ--1/8W
8
SMT装配第六工位
101
0805
RJ--1/8W
16
SMT装配第五、七工位
电容器
电容器
标识
封装形式
型号
数量
配送工位
104
0805
(1F
9
SMT装配第二、四、十、十…工 位
晶体管
晶体管
标识
封装形式
型号
数量
配送工位
2T1
SOT-23
9012 (NPN)
9
SMT装配第七、八、九、H^一 工位
IC
IC
标识
封装形式
型号
数量
配送工位
74HC573
SOL-20
74HC573A
3
SMT装配第三、H-一工位
三态稳压器
IC
标识
封装形式
型号
数量
配送工位
LM1084
TO-263
LM1084
1
SMT装配第二工位
课程名称
电子产品生产工艺实训
文件编号
长沙民政职业技术学院
实训项目
FPGA实验板生产工艺实训
FPGASYB