文档介绍：SMT根底知识培训教材
教材内容
SMT根本概念和组成
SMT车间环境的要求.
SMT工艺流程.
印刷技术:
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,产生原因及对策.
5．贴片技术：
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,产生原因及对策.
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6．回流技术:
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-800热风回流炉的技术参数.
-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.
-800回流炉故障分析与排除对策.
-800保养周期与内容.
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7．静电相关知识。
?SMT根底知识培训教材书?
目的
为SMT相关人员对SMT的根底知识有所了解。
适用范围
该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
参考文件
-610
?SMT过程控制标准?
五．工具和仪器
术语和定义
部门职责
流程图
教材内容
SMT根本概念和组成：
SMT根本概念
SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是外表贴装技术.
SMT的组成
总的来说:SMT包括外表贴装技术,外表贴装设备,外表贴
装元器件及SMT管理.
2．SMT车间环境的要求
:20度---28度,预警值:22度---26度
:35%---60%,预警值:40%---55%
,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
3．SMT工艺流程：
OK
领料
上料
印刷
准备
洗板
NO
OK
高速机贴片
NO
检查
检查
参照LOADINGLIST
填写上料记录表
印刷统计过程控制图
SMT元件丢料记录
多功能机贴片
NO
检查
NO
OK
回流
OK
OK
NONO
OK
IPQC
NO
SMT元件丢料记录
OK
MIMA
目视
维修
重工
报废
校正
炉前目视检查
4．印刷技术：
(SOLDERPASTE)的根底知识
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.
我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,.
焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.
焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度到达最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速上升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.
影响焊锡膏黏度的因素
.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.
.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.
.3温度对焊锡膏黏度的影响:+/-3度.
.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.
黏度黏度黏度
粉含量粒度温度
焊锡膏的检验工程
焊锡膏使用性能
焊锡膏外观
金属粉粒
焊料重量百分比
焊
剂
焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导率测定
焊锡膏的塌落度
焊料粉末形状
焊剂铜镜腐蚀性试验
焊锡膏热熔后残渣枯燥度
焊剂绝缘电阻测定
焊锡膏的焊球试验
焊锡膏润湿性扩展率试验
SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求
工艺流程
焊锡膏的存储
焊锡膏印刷
贴放元件
再流
清洗
检查
性能要求
0度—10度,存放寿命≥6个月
良好漏印性,良好的分辨率
有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位
,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.
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