文档介绍：mm半导体工厂AMHS系统
mm半导体工厂AMHS系统
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300mm 半导体工厂的 AMHS 系统
在半导系统造技术高度兴隆的今天， 300mm 的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流。由于
300mm 半导体生产线的巨额投入，人们不得不尽可能的挖掘 300mm 工厂的生产效率，以期获取更大
的晶圆产出。一个功能富强且性能牢固的 AMHS 系统在 300mm 工厂里扮演了一个特别重要的角色。
AMHS

系统不但能够有效的利用可贵的洁净室的生产空间，

并且还可以够提升生产设备的利用率，

缩短在
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制品

WIP

的

Cycle Time

，因此在很多的

300mm

的半导体工厂里，

AMHS

都被视为能够迅速提升产能，
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增加生产效率的尖兵利器。
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AMHS

系统在

300mm

半导体工厂的应用特点
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和 200mm 晶圆对照，更大的晶圆尺寸使得单批 Lot 的晶圆重量变得更大，仅凭在 200mm 工厂 Intrabay
内的人工搬运已经远远无法满足 300mm 工厂的生产要求。因此，在 300mm 的半导体工厂里，生产方
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式的巨大变化也给 AMHS 系统提出了更高的要求。
搬送方式的巨大进化
第一，是 AMHS 搬送方式从 200mm
工厂的 SEMI Auto
方式到 300mm
工厂 Full Auto
方式的转变。如
图 1 红色轨道所示：在
200mm 工厂所采用的 Semi Auto
生产方式中的
Wafer 搬送，只包括中央地域
Interbay
的 AMHS 搬送。而 Wafer 到生产设备的局部需要人工搬送来完成。而在
300mm 工厂里，由
于 wafer
自己重量的增加，致令人工搬送异常困难，故由
AMHS
系统取而代之直接将
wafer 搬送到生
产设备，如图 1 中的蓝色轨道，这即是
Full Auto
的作业方式。这种方式极大减少了生产一线操作人员
的工作强度，同时又防范了因人为事故而造成的损失。更加重要的是，在工厂产能迅速提升的过程中，
能够满足大规模搬送量的
AMHS 系统的巨大优势能够完好表现。
其次，是 Tool To Tool
直接搬送的全厂性应用。为了进一步的节约
FOUP 的搬送时间，