文档介绍：产品断裂分析
一、抗弯曲能力（机械应力断裂）
多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。
常见应力源有：工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试，单板分割；电路板安装；电路板点位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿 45 C角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。
1、产生机械应力因素：①测试探针导致 PCB弯曲；
超过PCB的弯曲度及对PCB的破裂式冲击；
吸嘴贴装（贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深）及定中爪固定造成冲击；
过多焊锡量（如一端共用焊盘）。
2、机械应力裂纹产生原理：
MLCC的陶瓷体是一种脆性材料。如果 PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过
MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。
机械冲击失效模式
、PCB板弯曲时在不同位置受到的应力大小不同：元件装配接近分板点
应力大小对比：1 > 2疋3> 4> 5
、PCB板弯曲导致的开裂（产品摆放方向）：开裂产生于产品接近或者垂直于分板线
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、焊锡量过多引起 PCB板弯曲导致开裂：过多的焊锡量
、粘合剂的选用：
、在焊接安装电容器之前，用粘着剂将电容器固定在基板上，这将导致电容器的特性降低，除非对以因
素进行合理的检查：基板的大小、粘着剂的类型和用量、硬化的温度和时间。因此，用户在使用粘着
剂时，要注意其用法和用量；
242、一些粘着剂会减少电容器的绝缘，粘着剂和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂, 甚至板上过多或过少的粘着剂会影响元件的安装，因此在使用粘着剂时应注意以下事项。
要求粘着剂具的特性：
a •在安装和焊接过程中，粘着剂应有足够大的力来支撑板上的元件。
b •粘着剂在高温下要有充分的强度。
c •粘着剂要有良好的粘稠度。
d •粘着剂应在其使用期限前使用。
。
f .粘着剂不能被杂质污染。
g •粘着剂要有很好的绝缘特性。
h .粘着剂不能有毒或不能发出有毒气体。
二、电路板设计

下面图和表格给出了部分推荐的设计图案，可以防止安装时焊锡量过多，同时也给出了不正确的图案。
电路板设计推荐图案尺寸：
规格060：
0805
尺
L

寸
W 0.
3

A
〜
〜
B
〜
〜
C
〜
〜
波峰焊接时推荐设计的尺寸（单位:mm）
chip capacitoLand 腆叫。加 resist
规格
0402 0603
0805
尺寸
L 1.
0

W 0
5

A
〜 0.
6 〜
〜
B
〜 0.
6 〜