文档介绍：PCB 检查规范 1 特殊检查线束相关线束是否与散热片, 卡簧存在干涉, 绝缘层破坏时存在起火危险常规 2 线束在集线过程中是否会干扰周围元件( 重点检查 VDR, 电解电容,box 电容, 散热片) 常规 3 如果有两个以上线束, 是否做了分离, 方便生产和出线常规 4" 散热片相关" 放置发热元件时是否考虑到了卡簧的安装常规 5 散热片的脚与周围线路是否满足爬电距离要求常规 6 散热片与周边元件是否保持适当距离( 重点检查电解电容) 常规 7 散热片脚分布合不合理, 重点考虑支撑及受力是否容易变形常规 8 散热片的面积是否符合散热要求, 是否做了预留常规 9 以散热片脚为圆心, 半径 以内是否没有贴片元件和通孔元件的管脚常规 10 金属外壳的贴片按键, 外壳和散热片的管脚也要保证爬电距离,此条容易被忽略爬电距离 11 是否考虑到散热片的脚过波峰焊时要遮挡常规 12 DFM 金属跳线的长度, 方向是否尽量一致常规 13 贴片元件外沿距板框距离是否大于 ( 有可能的话, 贴片元件离板边越远越好) 常规 14 Pin 数多的元件有无标管脚号.( 重点检查接插件, 通孔 MCU) 常规 15 蜂鸣器的正极是否添加了标识常规 16 电解电容是否做了防呆处理常规 17 贴片 LED, 二极管方向是否尽量一致( 方便目检) 常规 18 贴片元件放在塑料支架,VFD,LED,LCD, 通孔元件底下时, 有无考虑到喷胶, 维修的不便常规 19 采用浸胶工艺, 对其它部分有无影响, 有贴片 LED, 贴片按键时,浸胶不能被采用常规 20 所有有极性的元件是否都采取了防呆设计( 重点检查蜂鸣器, 电解电容, 接插件) 常规 21 对于单纯依靠颜色区分的线束, 是否添加了文字标注常规 22 放置卡簧时是否考虑到拆卸, 维修的方便( 压敏电阻离可控硅的卡簧要有一段距离,也不能离的太远,否则 VDR 起不到作用) 常规 23 确定散热片外型时是否考虑到了波峰焊工装压元件的开合方向常规 24 对于封闭式散热片, 里面放置元件时是否考虑到波峰焊工装无法压这些元件( 只能采用压机预成型) 常规 25 放置拖锡焊盘时有没有考虑到波峰焊方向常规 26 有无连焊现象存在常规 27 有无考虑到自插机的极限. 最短不要低于 8mm, 最长不要超过 常规 28 ART1,AKPL1 是否在原点, 并且未被移动过, 输出坐标文件时 AKPL1 是否在原点常规 29 如果有手焊元件, 有没有考虑到元件和测试点要远离手工焊接的焊点, 防止污染测试点及烫坏周围元件常规 30 有没有考虑到手焊部分过波峰焊要遮挡常规 31 定位孔位置是否确认常规 32 走线, 元件, 焊盘是否与 E-housing 的卡钩, 垫精, 螺丝干涉常规 33 贴片元件放在 VFD,LED,LCD, 通孔元件底下时, 是否与支架的精,或者通孔元件本体存在干涉常规 34 散热片的卡簧与周围元件是否存在干涉, 重点检查继电器,电感,box 电容, 变压器, 电解电容, 压敏电阻, 线束, 接插件常规 35 线束与 E-housing 是否存在干涉, 距边缘应在 6mm 以上. 常规 36 确定板框时是否考虑到了板框凹陷过多( 比如内陷的板插), 过于复杂容易造成过回流炉卡板常