文档介绍：高速PCB设计准则(转)
降低串扰方法
1.         增加平行线之间间隔，不要走长平行线；线间距大于线宽；
2.         假如空间许可，在两条平行线之间加一条地线。
3.         微带线中导线尽可能和地平面靠近（小于10mil），
4.         在地平面边缘尽可能不要走线
5.         争取做到负载匹配，经过减小反射方法来减小串扰
6.         假如需要，能够进行自屏蔽
7.         关键信号线布在中间层（上下全部是地平面）；切中间层线和线间隔要大于表层
8.         差分线一定要平行等长。
9.         走线要充足考虑回流路径，不要‘跨越’地平面
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降低EMI方法
1.         在top和bottom覆铜区域上每隔1/20波长距离打孔接地。
2.         减小传输线分布电感，增加分布电容。即降低Z0。
3.         当信号换层时，假如参考平面是GND1和GND2，那么在信号过孔旁边多打部分GND1-GND2过孔；假如参考平面是电源层和地层，那么在信号过孔旁边加部分电容。
4.         器件布局：根据器件功效和类型、根据电源类型、根据共地和转换点。
5.         一定要让电源层和地层尽可能靠近。
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PCB布线规则
1.         高频信号靠近地平面
2.         电源层和地层设计满足20H规则。即地平面边缘比电源平面大20H（H是电源层和地层之间距离）
3.         将时钟信号走在中间层
4.         地平面完整，不要被割断。
5.         信号走线尽可能不换层；假如一定要换层要确保其回路参考平面一致；假如不一致，需要加过孔（地对地）或电容（电源对地）。
6.         走线长度（英寸）数值上大于信号上升时间（纳秒），就应该考虑加串联电阻了。
7.         减小走线不连续性。比如线宽不要突变，拐角不要小于90度，不要形成环。
8.         关键信号周围加上保护地线。
9.         对于跨地信号，想措施确保回流面积。
相关EMI设计叠层关系
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电路板叠层安排是对PCB整个系统设计基础。叠层设计如有缺点，将最终影响到整机EMC性能。 总来说叠层设计关键要遵从两个规矩: 1. 每个走线层全部必需有一个邻近参考层(电源或地层);
2. 邻近主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大耦合电容; 下面列出从两层板到十层板叠