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薄膜电容器基本构造和分类.doc

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薄膜电容器基本构造和分类.doc

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薄膜电容器基本构造和分类.doc

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【精品文档】第 2 页
塑料薄膜电容( Plastic Film Capacitor )往往被简称为薄膜电容( Film Capacitor )或 FK 电容。其以塑料薄膜为电介质。
  在应用上薄膜电容具有的一些的主要特性:无极性,绝缘阻抗高,频率特性优异 ( 频率响应宽广 ) ,介质损失小。基於以上的优点,薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份,必须使用频率特性良好,介质损失极低的电容器,方能确保信号在传送时,不致有太大的失真情形发生。在所有的塑胶薄膜电容当中,又以聚丙烯 (PP) 电容和聚苯乙烯 (PS) 电容的特性最为显着。
1 基本构造:
  薄膜电容内部构成方式主要是: 以金属箔片(或者是在塑料上进行金属化处理而得的箔片)作为电极板,以塑料作为电介质 。通过绕卷或层叠工艺而得。箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多种构造方式。图 1 是薄膜电容得典型示意图。
2 基本分类 :
  薄膜电容主要分类法有:按电介质分类;按薄膜(介质)和箔片(电极板)的排列方式分类;按结构分类;按线端方式分类。
从电介材质上分类:
  从应用特性角度看,关键特性的表现还是缘于其电介质的不同。按电介质的不同 DIN 41379 对薄膜电容作了如下划分:
  T 型:即 PE T - Polyethylene terephthalate (聚乙烯对苯二酸盐 ( 或酯 ) )
  P 型:即 P P - Polypropylene (聚丙烯)
  N 型:即 PE N - Polyethylene naphthalate (聚乙烯石脑油)
  以 M 作前缀表示为金属化薄膜的电容。 MFP 及 MFT 电容由金属箔片和金属化塑料薄膜构成,并不在 DIN 41379 阐述的范围内。
  关于金属化:
  金属化薄膜 (Metallized Film) ,其制法是在塑胶薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位容量的体积,所以金属化薄膜电容器较容易做成小型,容量大的电容器。金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸窬等。例如