文档介绍：1、目：
规范公司产品质量原则，对外观检查不良鉴定精确，使产品质量精确满足公司顾客需要。
2、范畴：
本原则制定了公司生产各类板卡PCBA外观检查不良鉴定原则。
3、原则使用注意事项：
本原则中不合格就是指引符合原则里面规定不合格鉴定。
鉴定中对IQC各项外观检查项目分别作规定。
如果没有达到不合格鉴定内容当合格品；
如果符合不合格鉴定内容则做为不合格产品，按照不合格产品解决办法去解决。
示意图只作参照，不是指备有图零件才做规定。
有产品零件类别无示意图，则可以参照其他类别示意图。
原则中最大尺寸是指任意方向测量最大尺寸
4、原则：
（Acceptance Criteria）：允收原则为抱负状况、允收状况、不合格缺陷状况（拒收状况）。
（Target Condition）：此组装状况为未符合接近抱负与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，鉴定为抱负状况。
允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近抱负状况，鉴定为允收状况。
不合格缺陷状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合原则之不合格缺陷状况，鉴定为拒收状况
5、缺陷定义：
严重缺陷（Critical Defect）：系指缺陷足以导致人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全缺陷，称为严重缺陷，以CRITICAL表达之。
重要缺陷（Major Defect）：系指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或导致可靠度减少，产品损坏、功能不良称为重要缺陷，以MA表达之。
次要缺陷（Minor Defect）：系指单位缺陷之使用性能，实质上并无减少其实用性，且仍能达到所盼望目，普通为外观或机构组装上之差别，以MI表达之。
6、检查前准备：
检查条件：室内照明500LUX以上，必要时以（4倍以上）放大照灯检查确认。
ESD防护：凡接触PCBA半成品必须配带良好静电防护办法（普通配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
检查前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。
7、不合格鉴定项目描述与示意图：所有详见附页。
一．PCB半成品握持办法：
抱负状况（TARGET CONDITION）
（A）配带干净手套与配合良好静电防护办法。
（B）握持板边或板角执行检查。
允收状况（ACCETABLE CONDITION）
（A）配带良好静电防护办法，握持PCB板边或板角进行检查。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT ）
（A）未有任何静电防护办法，并直接接触及导体与锡点表面。
二．焊锡性名词解释与定义
1，沾锡（WETTING）：
在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表达沾性愈良好。
2，沾锡角（WETTING ANGLE）：
固体金属表面与熔焊锡互相接触之各接线所包围之角度（如下图所示），普通为液体表面与其他被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
3，不沾锡（NON-WETTING）：
在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角不不大于90度。
4，缩锡（DE-WETTING）：
原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
5，焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。
三．抱负焊点之工艺原则：
1，在板上焊接面上（Solder Side）浮现焊点应为实心平顶锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
2，此锥体之底部面积应与板子上焊垫（Land，Pad，Annular ring）一致。
3，此平顶锥体这锡柱爬升高度大概为零件脚在电路板面突出四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易导致短路）
4，锡量之多寡应以填满焊垫边沿及零件脚为宜，并且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表达有良好之沾锡性（Solder Ability）。
5，锡面应呈现光泽性（非受到其他因素影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
6，对镀通孔板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要