文档介绍：CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY
GROUP GORPORATION
中华人民共和国电子科技集团公司第二研究所
GJT-450共晶台
使用说明书

中华人民共和国电子科技集团公司第二研究所
目录
1
. 产品名称和型号 1
. 重要技术指标 1
．重要使用性能 1
2
机械构造 2
电气软硬件 3
电气硬件 3
电气软件 4
产品气路设计 4
5
5
5
5
5
6
6
操作过程注意事项 8
5．产品配件 9
共晶台
---使用阐明书---

GJT-450共晶台用于半导体封装共晶工艺，能实现器件精准放置和良好共晶焊接效果。
. 产品名称和型号
产品名称：共晶台
产品型号：GJT-450
注：450指加热台最高温度
. 重要技术指标
芯片尺寸范畴： (×)mm ～(×) mm
左右吸嘴压力范畴： 5gf～75gf
左吸嘴摩擦幅度： (～)mm
控温精度：　 ±3℃
升降台尺寸:　　　　275mm×265mm
外形尺寸： 680mm×470mm×750mm
．重要使用性能
工作平台高度可灵活调节0 mm～20 mm；
吸嘴吸取器件气压可调；
左吸嘴磨擦幅度、速度和次数在一定范畴内可调；
文本显示器可动态提示一系列操作环节。
加热台温度可精准控制

机械构造
共晶台由机架、升降台、加热台、操纵机构、显示屏、焊接头、显微镜装置、温控模块等几某些构成。图1为共晶台构造示意图。
机架
升降台
加热台
操纵机构
焊接头
显微镜装置
温控模块
图1 共晶台机械构造
显示屏

机架是整个共晶台外部构架，电气控制系统和机械构造均与之相连。
升降台通过旋转手动旋钮实现台面升降，其范畴是(0～20) mm。
加热台可以将焊料及芯片升温至共晶点以上，其物料放置盘可以旋转，以便调节物料拾取角度，最高加热温度可达到450℃，通过可调夹具来夹紧焊件，焊接时可以接通氮气，形成氮气保护氛围。
操纵机构和焊接头相连接，通过操作手柄可以控制焊接头在X、Y、Z三个方向一定范畴内自由运动，操作手柄和焊接头在X、Y方向运动比例为8：1，可保证焊接头工作时精准对位。通过操纵手柄上控制开关可以控制真空吸嘴拾放器件和摩擦等
动作。
显示屏可显示焊接头工作状态，还可以设立各种共晶参数，如摩擦时间、摩擦幅度等。
焊接头由两某些构成，两某些分别装夹不同吸嘴，工作过程中，两个吸嘴可以交替运动到工作位置，吸嘴在工作位置时进行焊料拾取和放置。依照顾客规定还可以配备镊子/吸嘴头构造。
显微镜装置可以变化观测角度和微调Y位置，能使操作人员通过调节焦距和放大倍数获得良好工作视场。
温控模块可以便地调节加热台加热温度，其控温精度可达到±3℃。
电气软硬件
电气硬件
为了提高控制系统可靠性、稳定性、电磁兼容性及抗干扰性，共晶台采用可靠性高PLC作为主控制器，图2为硬件系统设计框图。
PLC　CPU
文本显示屏
切换点
电磁阀
批示灯
报警
驱动器
面板开关
电机原点
触点开关
步进电机
图2 电气硬件系统
硬件系统输入信号重要有：吸嘴切换点、步进电机原点、两路压力检测触点以及面板开关等数据点；输出信号有一路步进电机驱动，它完毕吸嘴切换及吸嘴磨擦动作，四点电磁阀控制，完毕吸嘴负压通断和连动机构锁定操作，此外尚有报警信号和批示灯信号输出。
工艺参数输入和操作状态显示通过一种小型显示屏来实现，构造紧凑，操作以便、灵活。
加热台温度控制采用高精度温控仪作为主控制器，温度传感器采用PT-100，可依照焊接工艺规定，设定不同加热温度和升温时间。此外也可用脉冲加热电源控制热台温度，这样能提高共晶焊接质量。
电气软件
共晶台软件是按照共晶焊接工艺和生产过程控制规定而设计，重要涉及参数设定、显示模块和共晶操作等几种功能模块。设计语言采用梯形图，时序逻辑性强，调试以便。