文档介绍：会计学
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图设计(shèjì)及举例
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版图(bǎntú)设计的基本流程 、基本概念
集成电路的设计包括三方面的工作：
线路设计、工艺设计、版图设计
首先根据电路指标，结合集成电路的特点设计出可行的电子线路，再将电子线路图转换(zhuǎnhuàn)为一张平面的集成电路工艺复合图，即版图，进而制作出一套掩模版（光刻板），在确定的工艺条件下生产出符合原设计指标的集成电路芯片。
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在具体设计中，首先确定电子路线，再从几套标准工艺中选择一套适于本单位工艺水平的工艺方案作参考，确定好试制方案，在此基础上，设计出版图，制作光刻掩膜版，进行(jìnxíng)产品试制，根据试制的结果，适当地修改电路及版图，以获得最佳设计方案。
现代的数字电路均采用标准工艺进行(jìnxíng)生产。因此，线路设计及版图设计均围绕标准工艺进行(jìnxíng)。
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设计程序大体(dàtǐ)如下：
电路指标
试验电路
布线方案
元件指标
工艺设计
定型电路
工作版
线路计算
机模拟
初步元件设计
寄生参数计算
版图
初缩
母版
精缩
分步重复
试制
生产
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4-1 版图设计的一般(yībān)程序
版图设计的任务：按照电路参数的要求，在给定的电路及工艺条件下，依据一定的规则，设计出电路中每个元件的图形及尺寸，然后排版、布线，完成整个版图。
对于一个生产(shēngchǎn)单位，工艺条件相对稳定，版图设计的好坏直接影响电路的参数及成品率。因此，版图设计是生产(shēngchǎn)厂家一直主要的任务。通常，版图的设计需通过多次的试制与修改过程。
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版图(bǎntú)设计的一般程序
一、电路(diànlù)的模拟实验及理论分析
工作的目的：
1、了解电路的工作原理。
2、得到电路的静态工作点及支路电流。
3、了解电路中每个元件的参数(cānshù)（包括寄生效应）
对电路的静态参数(cānshù)和瞬态参数(cānshù)的影响。
4、了解电路的温度特性。
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二、工艺设计
工作的任务：
1、充分了解生产厂家的工艺水平。
制版与光刻 外延与扩散
封装及管壳 集成度与成品率
2、根据实际工艺水平及电路(diànlù)需要，选择一套适当
的生产工艺。
3、确定每一套工序的工艺要求。
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三、确定版图设计的基本尺寸和规则
任务：根据实际工艺水平，确定最小线条宽度，最小套刻间距(jiān jù)及其它最小尺寸。
四、元件设计
根据电路对元件的要求，如（耐压、电流容量、频率特性等）以及基本尺寸，确定每个元件的图形及尺寸。
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五、划分隔离区
目的：实现电路中各个元件的电隔离
规则：
1、集电极等电位的NPN管可共用一个(yī ɡè)隔离区（基极
等电位的PNP管可共用一个(yī ɡè)隔离区）
2、二极管按晶体管原则处理。
3、原则上，所有硼扩散电阻可共用同一隔离区。
4、当集电极电位高于硼扩散电阻的电位时，晶体管
与电阻可置于同一隔离区。
5、在不违反上述规则的前提下，划分隔离区可以灵
活掌握，以便于排版与布线。
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六、排版与布线
通过排版，将所有元件的位置确定下来；
通过布线，将所有元件按电路要求实现连线。
规则：
1、元件排列紧骤，版面小，寄生效应小。
2、布线尽量短且简洁，昼避免交叉。
3、铝条有一定宽度，且避开(bì kāi)薄氧化层区及跨越大
的sio2台阶。
4、要求参数一致的元件应置于邻近区域，避免工
艺及材料不均匀性的影响。
5、使芯片热分布均匀，要求温度平衡的元件，应
置于等温线上。
6、压焊点的分布符合管壳外引线排列顺序。
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