文档介绍：SMT培训资料
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IS SMT?
SMT－ Surface Mount Technology 表 面 贴 装 技 术
SMT开始于美国,,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术.
SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上.
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高,功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术(贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二. SMT的组成
SMT由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成.
(1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术 . b、产品设计：元件设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计和规范。 c、包装形式：指适合于自动贴装的编带、托盘或其它形式包装。
(2)贴装技术： a、组装工艺类型：单双面表面贴装 单面混合贴装 双面混合贴装 b、焊接方式分类： 再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、 VPS、热板、激光 锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等 c、印制电路板： 基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板 电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD
焊区设定和布局
(3)贴装设备 高速机、中速机、泛用机(多功能机) 主要贴装方式：顺序式、同时式
1、集成电路、片式元件的设计、制造技术；
2、电路、元件的封装技术；
3、SMD自动贴装机的设计、制造技术；
4、组装工艺技术、连接技术；
5、组装用材料的开发、生产技术；
6、电路基板的设计制造技术；
7、可靠性试验、自动检测技术
SMT的技术分类：
SMT常用的缩略词
SMD:Surface Mount Device(表面贴装元件)
PCB:Print Circuit Board(印制线路板)
PCBA:Print Circuit Board Assembly(印制线路板组件)
IC:Integrated circuit(集成电路)
SPC:Statistical process control(统计过程控制)
IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连结及封装协会)
ICT:In Circuit Test(在线电路测试)
FCT:Function Circuit Test(功能电路测试)
片状电阻
片状电容
片状电感
電阻 電容
排阻 排容
電感 二極管
三極管 IC（集成块）
腳座
保險絲
SMT常见的电子元件