文档介绍：智能手机M600堆叠说明分解
主要配置
主要配置
整机推荐尺寸
117*64*12mm (主板堆叠尺寸 111*58*）
整机结构
超薄大屏，触摸屏，直板机，易拆装。
LCD屏
”HVGA 分辨率320*480
”HVGA 分辨率320*480
触摸屏
电容屏兼容电阻屏
摄像头
前摄像头： 30万；后摄像头： 200万；
喇叭
4030音腔式喇叭
卡座
2个SIM卡座 +1个T卡座
电池
定制电池：1100mah，尺寸：长55 × × (单位:mm)（）
定制电池：1200mah，尺寸：长55 × 宽39 × (单位:mm)（）
天线
TV拉杆天线，蓝牙，WIFI
USB
5pin micro USB
耳机
标准接口(必须选用）
侧发光灯
2个侧发光灯
触感马达
1〕堆叠说明如下：
触摸屏连接器
MIC
3040音腔式喇叭
USB
定制电池
后摄像头
闪光灯
前摄像头
GSM天线馈点
SIM1
TV天线
电池连接器
T卡座
耳机座
侧键
听筒
开机键
开机键
喇叭焊盘
拍照键
侧发光灯
SIM2
MD局部
1〕整机构造为直板机型，构造设计注意考虑构造的强度。
2〕构造设计注意ESD防护，对所以金属装饰件都要考虑接地处理。
3〕外围部件构造设计时可以根据详细情况做适当调整，调整必须不影响堆叠摆件，同时必须与我们沟通。
4〕主板上的元器件〔包括屏蔽罩〕间隔 机壳至少要保持在以上。
5〕ID，MD设计过程中，如有疑问，请及时与我们交流，保证MD设计与堆叠设计的一致性，杜绝构造设计时调整堆叠而未及时与我们沟通调整堆叠的情况发生。
(保证天线性能〕 ,那么A壳高度不能超过PCB板
PCB
电池
右边为正极
中间为负极
强烈推荐组装方式
组装方式，先把主板装到B壳〔后壳〕上，加卡勾固定，然后再装TP和A壳〔前壳〕。否那么主板 fpc 喇叭支架等比较零散不好装。
假设A壳是锌合金，主板必须装在B壳上，否那么锌合金上面做卡勾，卡勾没有弹性，靠板子的变形装配，而A壳和板子制造有公差，会导致有的板子好装，有的板子装不上。
“LCD加固定钢片
“LCD加固定钢片
主板加卡勾固定，利于装配
主板定位：
机壳定位主板时要以pcb板为基准，制止以板上元器件为基准固定主板；防止由于公差累积而造成定位不准。 在A、B壳相应位置长支撑筋支撑到PCB上,也可做相应的卡扣固定PCB,这样跌落时手机受到的冲击力会在壳体内传递。
4个角落可以做螺丝孔，螺丝之间分布卡扣扣紧。
摄像头位置必须在右边〔左边是天线馈点会互相影响〕
主fpc连接按键板和主板
主板
按键板
主fpc
主FPC焊在主板上
主FPC焊在小板上
触摸屏连接器