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文档介绍:IPC 目录大全一、设计( Design )部分 IPC-M-106 Technology Reference for Design Manual 设计技术手册 IPC-2220 Design Standard Series 设计标准系列手册 IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design 印制板设计通用标准 IPC-2222 Sectional Standard on anic Printed Boards 刚性有机印制板设计分标准 IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards 挠性印制板设计分标准 IPC-2224 Sectional Standard of Design of PWB for PC Card PC 卡用印制电路板分设计分标准 IPC-2225 Sectional Design Standard anic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies 有机多芯片模块(MCM-L) 及其组装件设计分标准 IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards 高密度互连(HDI) 印制板设计分标准 IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1&2 表面安装设计及连接盘图形标准( 包括修订 1和 2) IPC-EM-782 Surface Mount Design & Land Pattern Standard Spreadsheet 表面安装设计及连接盘图形标准 IPC-D-859 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuit s 厚膜多层混合电路设计标准 IPC-1902 IPC/IEC Grid Systems for Printed Circuits IPC/IEC 印制电路网格体系 SMC-WP-004 Design for ess 成功的综合设计分析手册 IPC-PWB-EVAL-CH Printed Circuit Board Defect Evaluation Chart 印制板缺陷评估图册 IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Density Interconnects & Microvias 高密度互连(HDI) 和微通孔设计指南 IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances 印制板尺寸和公差 IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use 照相版制作和使用的过程控制 IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-D-310C Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques 照相版制作指南和测量技术 IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南 IPC-D-422 Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Back Plane 压配合刚性印制背板设计指南 IPC-PWBADV-SG02 (HARD COPY) IPC-PWB ADV-CD (CD) PCB Advanced Designer Certification Study Guide 印制电路板高级设计师证书学****指南和多媒体光盘 IPC-PWB-CRT-SG01 (HARD COPY) IPC-PWB-CERTCD1 (CD) PCB Designer Certification Study Guide 印制电路板设计师证书学****指南和多媒体光盘 IPC-2531 Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA 发布: 标准“菜单”(过程控制) 文件格式规范注: SMEMA{The

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