文档介绍：XXXXXXXX有限公司
发行
产品硬件设计规范
文件编号:XXXXXX
版本
生效
日期
核准
审核
编写
2000/3/17
至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部
公司领导(6) 品质工程部工业设计部通信产品研究部
网络产品研究部瘦客户机研究部移动计算研究部
收文: XXX
* 非经本公司同意, 严禁影印*
XXXXXXXX有限公司
产品硬件设计规范
文件编号
XXXXXX
文件目录
版次
页次
1/1
序号
文件细目
页数
备注
1
硬件设计工作流程规范
10
附件5页,附表2页
2
硬件系统设计原则
2
3
电源设计规范
2
4
EMC设计规范
3
5
PCB布线图设计规范
3
6
波峰焊对PCB布板要求
2
7
用PADS设计PCB布线操作流程
12
8
用Candence 设计PCB布线操作流程
12
9
SMT设计规范
7
10
产品硬件安全设计规范
3
11
硬件审核规范
2
12
硬件设计文件输出规范
6
附表4页
13
硬件版本制订规范
1
14
附则:本规范经呈总经理核准后,自生效日期起执行,修改时亦同。
附则不另外制作
收文: 05-02C
* 非经本公司同意, 严禁影印*
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产品硬件设计规范
文件编号
XXXXXX
文件修订履历表
页次
1 →〇
序次
修订页次
修改内容摘要
新版次
01
/
硬件设计工作流程规范:
增加附件一:STAR-510G终端硬件测试规范;
附件二:STAR-510G终端硬件模块测试。
02
12
增加硬件版本修订规范;
目录相应修改。
03
1
。
04
8
1. 取消原“PCB的SMD布板规范”, 增加“SMT设计规范”。
05
8
1. 修订“SMT设计规范”全篇。
06
8
“SMT设计规范”增加焊盘及白油图的排版原则;
增加“波峰焊对PCB布板要求”。
目录相应修改。
07
9
在“SMT设计规范”中作以下变更:
增加拼板及工艺边的具体要求和方法;
变更基标的说明;
变更部分片式元件焊盘要求。
页数增加为7页。
2. 相应修订目录。
收文: 05-03C
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产品硬件设计规范
文件编号
WI – C026
硬件设计工作流程规范
版次
页次
1/3
:
:一般以时钟或某一信号为参照物,描绘出各输入/输出信号之间的时间关系图。
:
责任者
流程图
使用表单
做PCB板,粗调
关键电路模块及关键部品实验
各模块详细电路设计
完整电路设计的确定
审核
PCB印制板设计
编写调试软件,调试各模块硬件
修改硬件电路及改板
并做第二轮PCB布板
A
PCB审核
审核
硬件总体设计
各模块逻辑关系及主要时序关系设计
项目组长
项目组成员
项目组成员
项目组成员
项目组长
项目组成员
项目组长
项目组成员
项目组长
项目组成员
项目组成员
项目组长
新产品项目规划表
模块详细设计说明书
硬件模块调试报告
产品硬件测试报告
电路图输出
JOB及光绘文件
硬件模块调试报告
产品硬件测试报告
电路图及JOB文件
收文: 05-05C
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产品硬件设计规范
文件编号
WI – C026
硬件设计工作流程规范
版次
页次
2/3
改板提供样机
审核
做非常规性能可靠性实验
项目组成员
部门主管
项目组长
A
硬件模块调试报告
产品硬件测试报告
:
“新产品项目规划表”进行各模块逻辑及主要时序图设计。并填写“模块详细设计说明书”(附表一)
“硬件系统设计原则”进行。设计时应充分考虑EMC设计,见“EMC设计规范”。
,并填写“硬件模块调试报告”(附表二)。
调试报告内容应包括:
(1) 模块的性能指标
(2) 测试方法
(3) 测试过程记录及结果
若拟制者与实验者不同, 应予以说明, 由项目组长审核.
3