1 / 34
文档名称:

Q 320214 KWEM03-2020灌封材料企业标准.pdf

格式:pdf   大小:5,411KB   页数:34页
下载后只包含 1 个 PDF 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

Q 320214 KWEM03-2020灌封材料企业标准.pdf

上传人:1570407767 2021/12/26 文件大小:5.28 MB

下载得到文件列表

Q 320214 KWEM03-2020灌封材料企业标准.pdf

相关文档

文档介绍

文档介绍:ICS
G 32
Q/
京瓷( 无锡) 电子材料有限公司企业标准
Q/320214 KWEM03—2020
代替 Q/320292 AAEH03—2019
灌封材料




2020 - 05 - 11 发布 2020 - 05 - 18 实施
京瓷(无锡)电子材料有限公司发布
Q/320214 KWEM03—2020
前言
本标准按照GB/T —2009给出的规则起草。
本标准代替Q/320292 AAEH03—2019。与Q/320292 AAEH03—2019相比,除编辑性修改外,主要技术
内容变化如下:
——公司名称由“京瓷化学(无锡)有限公司”改为“京瓷(无锡)电子材料有限公司”。
——标准编号由“Q/320292 AAEH03—2019”改为“Q/320214 KWEM03—2020。
——标准名称由“TCG 型环氧灌封料”改为“灌封材料”。
——第 4 章技术要求中增加了表 44~表 48,5 个产品的性能指标。
——第 8 章增加了 5 个产品的有效期。
——对 性能指标的相关出货检验项目进行了修正。
本标准由京瓷(无锡)电子材料有限公司品质保证部提出。
本标准由京瓷(无锡)电子材料有限公司批准。
本标准主要起草人:王广兴。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
——Q/320292 AAEH03—2002;
——Q/320292 AAEH03—2005;
——Q/320292 AAEH03—2008;
——Q/320292 AAEH03—2010;
——Q/320292 AAEH03—2013;
——Q/320292 AAEH03—2016;
——Q/320292 AAEH03—2019。
I
Q/320214 KWEM03—2020
灌封材料
1 范围
本标准规定了灌封材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及
有效期。
本标准适用于灌封材料的产品。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 6678—2003 化工产品采样总则
JISC 2105 电绝缘无溶剂液体树脂的试验方法
3 产品分类
品名
TCG/JS/TVB □□□□□□□

区分号
牌号
产品代号
分类
TCG1120P、TCG1123T、TCG1123T++、TCG1123P、TCG1156、TCG1186、TCG1123K7、TCG1180 主要
用于 FBT 灌封。
TCG1594、TCG1594K、TCG1588P、TCG1588KW、TCG1628、TCG1672、TCG1695、TCG1695K++、TCG1672W2、
TCG1691S、TCG1694、TCG1695G、TCG1695ABD 用于点火线圈灌封。
TCG0307、TCG0313、TCG0313AW/BR、TCG0329K、TCG0317、TCG1180K、TCG0331KP、TCG1690、TCG1690K、
TCG6992、JS0323、TCG0333A、TCG0333SF、TCG0333SN、TCG0335、JS6993P2、JS6995、TCG2134C 主要
用于电子原器件灌封。
TCG2045、TVB2620、TVB2625、TVB2623、TVB2643 主要用于线圈浸渍。
TCG1790、TCG1790H3、TCG1791K、TCG1792D 主要用于电子元器件粘接。
组分
双组分产品:A 组分是主剂;B 组分是固化剂。
单组分产品:单组分灌封材料。
1
Q/320214 KWEM03—2020
4 技术要求
TCG1120P 应符合表 1 的要求。
表1 TCG1120AP、BP 性能指标
项目单位条件指标
外观(A 组分) — 25 ℃淡黄色液体
◇外观(B 组分) — 25 ℃淡黄色透明液体
密度(A 组分) g/cm3 25 ℃ ~
3
◇密度(B 组分) g/cm 25 ℃ ~
粘度(A 组分) Pa·s 25 ℃ 100~500
◇粘度(B 组分) Pa·s 25 ℃ ~0.