文档介绍：一、导热系数简介
导热系数（W/mK)热传导系数的定义为：每单位长度、每 K，每小时可以传送多少 W的能量，单位为 W/
mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而 “K为”绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。
二、常见材会说这个问题很搞笑，但是我们生产过程中会出现的状况，硅胶片是有厚度的，相同面积，同材质的
硅胶片热阻就要远小于 1mm的硅胶片，而使用导热硅脂的话， 由于散热片和 MOS的金属部分会直接接触，
间隙更小，散热也就更好，可是总有人会选择厚的硅胶片，总会有人会堆积导热硅胶。比如LED球灯，铝外壳内部塞一个驱动板，然后全部灌封导热硅胶，其实对于驱动板的散热效果很不理想。
所以，硅脂硅胶硅胶片，均不是用来散热，而只是辅助散热，设计时应该考虑如何让功率器件更好的接触散热片。硅脂能让金属部分直接接触，是首选；其次就是薄的绝缘垫或者薄的导热硅胶；无论使用哪种材
质，组装过程中将MOS和散热片之间尽可能压接紧密是必须的，而导热硅胶堆积、组装结构松散等会对散热带来致命的缺陷。当然，很多人是被“导热”的名字给误导了。2、空气
空气导热系数很低，但不一定会影响散热。空气的存在假若是在高温器件与散热片之间，那么必然会影响散热，例如双层玻璃用来保温。但是冬天室外，可以说空气厚度无限厚，为什么会觉得冷为什么冬天穿衣服要抗风为什么都说刺骨的北风
这就是因为空气分为静态和动态，动态时候就是“风”，可以很好的散热。总之，必要要记住的是：所有的散热系统最终都会散热到空气中！因此，如何在最后与空气接触时能够更快的将热量传递出去是散热系统
设计的重中之重，而形成合理的风道是必要的手段。
像品牌电脑都会设计比较合理的风道以达到理想的散热效果，如果不能使空气流动，往往会风扇空转而温度散不出去，那么这个系统就是失败的，无法取得很好的散热效果。这是设计问题，不是空气问题。
如果没有空气对流，全金属外壳并不比塑料外壳散热效果好很多，例如手机。因为CPU热量发出到机壳上散热出去，中间会有一层空气间隙，是热阻的主要来源，相比较而言机壳的材质影响就小很多。但是，只要加了一个小小的风扇，温度就可以大幅度下降，只是手机结构限制无法使用。
对于功率部分散热设计合理的系统，那么其余发热较低的地方，例如控制核心等暴露在空气中与密封在密封胶里面，其实热阻差距并不大，也不过是几倍的关系。因此密封胶的选择应首先考虑使用环境对于胶的防水、震动等要求，而不是导热系数。
3、散热片
金属导热系数高，但是不代表其散热一定就好。
就算同样是金属，同一种金属，一个做成金属块，一个做成金属栅，相同体积的时候，后者散热效果就好。
因为最终散热媒介就是空气，与空气接触面积越大就会散热越好，所以现在的CPU散热片，越是高端的，越是做的薄，做的栅多。
众所周知，小米2手机中增加了一种导热利器——石墨散热膜，引发了潮流，大家争相仿效。导热系数石墨散热膜可以做到1500，已经超出金属很多。
但是石墨散热膜又给大家挖了个坑，“散热膜”并不是起到散热作用，而是导热，因为其并没有增大与空气接触面积，其真正的作用是将手机内部发热元件的热量进行均衡。大家都知道手机芯片上都会贴上金属屏
蔽罩，同时起散热作用，而有的发热大，有的发热小，如果依靠空气的传导效果很差，就会