文档介绍：. .
. v 速机
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IPC检验
回流焊接
四、SMT的开展
SMT对我们来说已经不是新事物，在国已经开展了好几十年时间了。在以前，SMT技术在欧美仅应用于航天及军事工业，属XX型技术；贴片技术和设备好长一段时间都是限制甚至是制止出口的。随着全球经济一体化的不断开展，直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。
SMT开展至今，已经历了几个阶段。
第一阶段〔1970年~1975年〕小型化，代表产品：石英表和计算器。
第二阶段〔1976年~1980年〕功能化，代表产品：摄像机、录像机。
第三阶段〔1981年~1995年〕低本钱，代表产品：BP机、大哥大。
当前，SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开场大量应用MCM〔多芯片组件〕、BGA〔球型栅格阵列〕、CSP〔芯片尺寸封装〕等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。
五、贴片机的种类拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y
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坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。
转塔型(Turret)： 元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
六．SMT有关的技术组成1. 电子元件、集成电路的设计制造技术
2. 电子产品的电路设计技术
3. 电路板的制造技术
4. 自动贴装设备的设计制造技术
5. 电路装配制造工艺技术
6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
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ＳＭＴ前景展望
、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低本钱达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
· 为什么要用外表贴装技术(SMT).
1。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用外表贴片元件 。
3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4。电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
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电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！
ＳＭＴ在以后５０年，将一直红遍全球电子业界！
品质就是生命
既是你的，也是公司的！
在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，客户才会满意！
什么是品质意识"
要有好的品质，必须先有很强的品质意识
品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。
它和制度的区别就在于：品质意识，使有时机犯错的人不愿犯错；制度，使想犯错的不敢犯错。品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。
二．直面品质，我们又应该怎么做.
，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比较；有 了比较就会有了缺乏，有了缺乏就会学****就会进步。
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，要对品质异常非常的敏感，要善于总结，持续改善。