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标签：ProtelDXP gerber Allegro PowerPCB layers
如何用Protel DXP生成Gerber文件【原创】
如何用Protel2个信号层，其中Top是顶层，Midi〜30是中间 ttom是底层****惯上Top丿,乂称为兀件层，Botton层乂称为焊接层。信号层用丁•放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印，助焊焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表而意思是指阻焊层，就是用它來涂敷绿油等阻焊材料，从而防要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所仃需要焊接的焊盘，并且开孔会焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。锡骨层有2层,用「把表血贴装元件(SMD)粘路板上。利用钢膜(Paste Mask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元* 去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它來制作印刷锡膏的钢网，t 只需要露出所有需耍贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。
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这一
不需要提供给PCB厂。
Silkscreen：丝网层
Top/Bottom Overlay：丝I
屋有两层,用于印刷标识元件的名称、参数和形
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（4） Internal Plane：内层平面
内层平面主耍用丁•电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。H 地线层的铜膜苴接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平某个网络布线。
（5） Other：其它层钻孔位置层（Dr订1 Guide）：确泄印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止彳J线。
钻孔
I层(Drill Drawing )_：
确定钻几的形状。
多层（Multi-layer）：。
Mechanical Layers：机械层
机械层用丁•放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以层一起打印。
（7） System Colors：系统颜色
MConnect（连接层）” “DRC Error（错误层）”、2 个 “Visible Grid行格层）”、“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些系统白己使用的，如Visible Grid （mJ*视网格层）就是为了设计者在绘图时便位。每一个图层都可以选择一个H己****惯的颜色，一般顶层用红色、底层用文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
如何用Protel DXP生成Gerber文件
1）前提是PCB己经画好,进入导Gerber文件的菜单:File-Fabrication Out erber Files
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