文档介绍：第一页，共52页。
MCM封装
概念：多芯片组件(MCM)封装使用多层布线基板，再以打线键合、TAB或C4键合方法将一个以上的IC芯片与基板连接，使其成为具有特定功能的组件。
第二页，共52页。
第三页，共52页。
第一页，共52页。
MCM封装
概念：多芯片组件(MCM)封装使用多层布线基板，再以打线键合、TAB或C4键合方法将一个以上的IC芯片与基板连接，使其成为具有特定功能的组件。
第二页，共52页。
第三页，共52页。
MCM的发展
第四页，共52页。
MCM的发展与应用
第五页，共52页。
MCM封装的优点
优点：
封装效率高；
芯片间间距小，提高了电性能；
芯片与基板的互连数少，提高了可靠性；
成本降低。
第六页，共52页。
第七页，共52页。
第八页，共52页。
MCM封装分类
按照工艺方法及基板使用材料的不同可分为：
MCM-C：ceramics （共烧陶瓷多芯片组件）；
MCM-D：Deposition （淀积多芯片组件）；
MCM-L：Laminate (叠层多芯片组件）；
第九页，共52页。
MCM-C
第十页，共52页。
第十一页，共52页。
MCM-D
第十二页，共52页。
MCM-L
第十三页，共52页。
第十四页，共52页。
MCM的关键技术
第十五页，共52页。
第十六页，共52页。
MCM发展的障碍
第十七页，共52页。
第十八页，共52页。
MCM and SiP
MCM 只是简单地将各芯片、元件连接起来附加价
值，而SIP则是通过一个封装，来完成一个系统目标
产品的全部连接以及功能和性能参数?
MCM或者SiP与新型的封装紧密结合！
– Wafer Level Packaging
– CSP
– 3D packaging
– MEMS
第十九页，共52页。
SIP与SOC
第二十页，共52页。
SOC, MCM and SiP
第二十一页，共52页。
SIP与SOC现状
SOC是目前设计以及相关微电子工业中的研究热点。
在封装领域，SiP重新成为重要的发展方向。
大部分的工作还在研发阶段，真正实现还有一段距离。
第二十二页，共52页。
SiP和SOC的比较
第二十三页，共52页。
Marketing Requirement on SiP and SOC
第二十四页，共52页。
第二十五页，共52页。
SIP与SOC
SiP（ System in-a-package）是指将不同种类的元件．通
过不同种技术，混载于同—封装之内．
SOC
– System on-a-chip
第二十六页，共52页。
Points from Hitachi
第二十七页，共52页。
第二十八页，共52页。
SiP
什么是微系统？
第二十九页，共52页。
微系统封装
第三十页，共52页。
系统封装的概念（SiP）
单一器件系统中，在系统级封装或芯片和底板中封装集成了两种
或两种以上的信号和功能，包括数字、射频、模拟、光等信号。
系统封装能够在集成电路和封装中，提供最优化的功能/价格/尺
寸。
缩短市场周期。
第三十一页，共52页。
新技术推动SiP的发展
第三十二页，共52页。
SIP的技术基础
输入/输出（I/O）端口的再分布
凸点（Bumping）技术
倒装焊（Flip chip）组装
高密度互连基板
第三十三页，共52页。
Amkor公司的MCM（SiP）
第三十四页，共52页。
第三十五页，共52页。
第三十六页，共52页。
SiP的优势
第三十七页，共52页。
第三十八页，共52页。
SOC定义
1995年Dataquest对SOC的定义是：包括一个或多个计算“引
擎”（微处理器/微控制器或数字信号处理器）、至少10万门
的用户门以及相当数量的存储器。要在芯片上整体实现
CPU、DSP、数字电路、模拟电路、存储器等多种电路；综合
实现图像处理、语音处理、通信规约、通信机能和数据处理
等各种功能。
作为一个“系统”，应该包括数字的、模拟的、射频的、宽带
通讯的、甚至把微机电和光电器件或包括从传感器接受、控
制到驱动输出执行全过程。如果把它们都集成在一个芯片
上，就是SOC。
第三十九页，共52页。
SOC的优缺点
SOC的优点：
体积最小、性能可能更好，大批量生产时能提供所
实现功能的最低成本。
SOC的缺点：
技术上把数字、模拟、RF、微波信号、MEMS等集成